今天，供應鏈最新的消息顯示，多家主流晶圓代工企業，在延續既定的漲價策略之余再出新招，要求部分芯片設計客戶簽訂“保價保量”合同。

即以今年Q4最新調升后的價格為標準，合同期限最長三年、平均兩年，明年起開始生效。換言之，無論市況如何變化，下單量、價格都按照合約履行。

 

 “綁定”意欲何為，警惕產能過剩？

不難發現，面對時下晶圓代工成熟制程供應吃緊的狀況，業內又出現警惕產能過剩風險的呼聲，晶圓代工廠“長約”打法，主要也是為了降低明后年市況反轉的風險，將日后價格、訂單一并鎖住平穩過度，以此處于長久不敗之地。

不過，對于相關傳聞，幾家晶圓廠多選擇不回應。而聯電最新回應承認，確實有會與客戶簽訂類似合約的情況，但回避透露合約比重等細節問題。

 

實際上，一直以來，聯電與部分客戶簽訂長約，也符合此次的定價、定量等細節。這樣看來，似乎并非最近才采取的所謂“新招”。不過，聯電也不否認，結合到當前的市場狀況，預付貨款及簽訂長約的客戶有增多的趨勢。

就例如，由于產能不足，聯電計劃擴充Fab 12A P6廠區產能，客戶將以議定價格預先支付訂金，確保取得P6未來產能的長期保障，這算是比較特殊的做法了。

 

但編者認為，這是否能理解是業內的潛規則呢？綜合來看，晶圓代工成熟制程產能緊張情況起碼將維持到明年，而在后年將是一個比較關鍵的時間節點，隨著晶圓廠新產能的不斷投入，屆時，情況將大大改善，“一路漲”的情形應該得到改善，買方市場或許還有點機會。

因此，晶圓廠這邊也很“聰明”，提前做好規劃怕產能過剩，而合同的時間點恰好設置在2-3年那個節點。不是怕門可羅雀，主要是為了“鎖住”價格，確保利潤至少能夠維持在與今年相當的水平，從而保證較高的效益。合約失效之時，市場也已經走出了過渡期，之后應該又是新一輪的賣方市場了。

 

畢竟，盡管芯片短缺一兩年后會緩解，但未來的“缺芯”將是一波接一波的。雖然缺芯加劇是多個原因導致的，但對于芯片制造商而言，產業持續迎來繁榮已是確定的事情，因為電子產品的長期需求非常強勁，此次疫情只是加大了誘因而已。

 

訂單塞爆產能大廠調漲不斷，6大芯片持續缺貨

日前，訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與臺積電等調漲消息不斷，聯電與世界先進已持續調漲Q3產品售價。聯電此前在短短幾個月內，代工價格已漲過兩波。

一波未平一波又起，臺積電也一度打破沉寂，加大對成熟制程的重視，補齊與友商的價格差距，將調升先進及成熟制程的報價，最高漲幅高達20%。這也對同業有警示反饋作用，紛紛啟動“新策略”，以尋求更大程度拉攏客戶。

 

因此，上周五傳出聯電已通知客戶，將自11月起再度調漲代工價格，平均漲幅達到10%。實際上，此前不久已有聯電Q4規劃再調漲代工價格的消息，這次則是具體時間等細節浮出水面。

總的來說，此輪晶圓代工價格自今年Q3開漲以來，就愈演愈烈一去不回頭，市場已喊漲到明年初。而今又有“合約綁定”這一出，對于設計廠商來說，短期來看都是處于被動，實在是“內卷化”嚴重。

而受益于價格高企與產能滿載，聯電、世界先進等主攻成熟制程的代工企業，近期業績可喜。聯電Q2毛利率突破三成，創下新高，世界Q2毛利率則超過四成，且皆有持續擴大之勢。

晶圓代工廠成熟制程持續滿載，致使MCU、面板驅動芯片、功率器件/電源管理芯片、濾波器、傳感器、被動元件等產品供應緊缺日益加劇，形成上游晶圓廠業績大增、中游芯片下游終端壓力劇增、出貨受限的尷尬局面。

在此局勢下，增加半導體制造產能已成為代工業內共識，但又鑒于8英寸及12英寸成熟制程新廠經濟效益及盈利能力有限，業內的投資積極性不高，這也是引致半導體供應持續缺貨的重要原因。

再者，馬來西亞、越南等地疫情不斷出現變數，也極大地影響了供應鏈狀況。而來料不順、下游激活等原因，也同步會對上下游封測、設備等產業鏈產生正反向連鎖反應。隨著芯片供應持續緊張，已經有一些公司開始轉變經營模式，以減少對其依賴。