8月26日消息，受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用市場等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺積電調(diào)漲訊息不斷，自今年第3季開漲以來，晶圓代工價(jià)格宛如一去不回頭，市場已喊漲到明年首季。

聯(lián)電與世界先進(jìn)第3季持續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，其中聯(lián)電第3季產(chǎn)品平均售價(jià)將上揚(yáng)6%，世界先進(jìn)第3季產(chǎn)品平均售價(jià)更將上揚(yáng)11%至13%。

漲勢未停歇，8月中旬再傳出聯(lián)電第4季規(guī)劃再調(diào)漲代工價(jià)格，平均調(diào)漲幅度在10%，最新消息更提到，臺積電明年第1季起調(diào)漲成熟制程價(jià)格幅度約15%至20%、先進(jìn)制程調(diào)漲10%。盡管臺積電和聯(lián)電不評論價(jià)格問題和市場傳言，不過由此可見晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。

產(chǎn)業(yè)人士分析，這波上漲有5大原因支撐，第一、5G手機(jī)和基地臺、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心所需高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)和（AIoT）等應(yīng)用帶動高階處理器和系統(tǒng)單芯片（SoC）需求，晶圓代工廠12吋和8吋產(chǎn)能供不應(yīng)求，更是塞爆12吋先進(jìn)制程。

第二、汽車電子化和電動車市占率提升，對微控制器（MCU）、CMOS影像感測組件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等組件拉貨力道強(qiáng)勁，8吋晶圓廠成熟制程持續(xù)吃緊。此外手機(jī)、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品大量采用的面板驅(qū)動IC和CIS感測組件，也多以8吋成熟制程制造，8吋晶圓廠產(chǎn)能早已滿載。

第三、時(shí)鐘控制器（TCON）、面板驅(qū)動暨觸控整合單芯片（TDDI）、中高階微控制器等組件，高度采用12吋晶圓成熟制程包括65nm、40nm、28nm制程，整體來看，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺灣晶圓代工廠的12吋和8吋晶圓產(chǎn)能持續(xù)爆滿。

第四、各大廠均看好未來需求暢旺。舉例來說，晶圓代工廠格芯（Global Foundries）執(zhí)行長柯斐德（Tom Caulfield）表示，目前全球產(chǎn)業(yè)持續(xù)面臨芯片短缺狀況，未來5年至10年，全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求將會倍增，半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能必須加速擴(kuò)充，因應(yīng)市況。

第五、晶圓廠資本支出緩不濟(jì)急，且結(jié)構(gòu)性因素是半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求的主因之一。產(chǎn)業(yè)人士表示，只有12吋先進(jìn)制程售價(jià)能夠支撐初期新建廠成本，若是8吋及成熟12吋制程，蓋新廠便會虧損，影響廠商建新廠的意愿，這使得市場產(chǎn)能增加有限。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）董事長暨執(zhí)行長馬諾查（Ajit Manocha）指出，半導(dǎo)體短缺狀況從車用領(lǐng)域往外蔓延，特別是成熟制程產(chǎn)品；他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將持續(xù)增加，包括臺積電規(guī)劃未來3年資本支出提高到1000億美元；韓國包括三星電子和SK海力士（SK Hynix）、美國英特爾（Intel）和美光（Micron）等，都有大規(guī)模的資本支出規(guī)劃。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉評估，半導(dǎo)體缺料狀況可能會延長至明年第2季之后，且供應(yīng)鏈供貨「不是說有就有」，但市場需求仍存在。

SEMI預(yù)期晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況將會延續(xù)，尤其是8吋晶圓廠，而半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件持續(xù)短缺，可能影響全球半導(dǎo)體市場的成長態(tài)勢，半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長，也會影響晶圓廠資本支出規(guī)劃。中長期來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重復(fù)下單（overbooking）狀況將導(dǎo)致庫存調(diào)節(jié)，時(shí)間點(diǎn)可能落在明年至2023年。