聯(lián)發(fā)科的好運氣還會繼續(xù)嗎？

憑借在中低端市場的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

然而就在人們期待聯(lián)發(fā)科再次沖擊高端時，寄予厚望的天璣1200卻并沒有引起太大的反響，反倒是被驍龍888搶了風(fēng)頭。

根據(jù)CINNO Research公布的最新數(shù)據(jù)，高通已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科，重新奪回國內(nèi)手機芯片市場出貨第一的位置。

“發(fā)哥”的全球第一，還沒坐滿一年就要丟了。

真正的運氣王

當(dāng)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在去年第三季度芯片出貨量超越高通時，似乎所有人都大吃一驚。

因為無論是名氣還是技術(shù)，聯(lián)發(fā)科似乎都比不上高通。

但“發(fā)哥”就如同電影主角一般，每一步都走得十分幸運。

在意識到被4G時代拋棄之后，聯(lián)發(fā)科預(yù)估中國會先使用Sub－6頻段，因此前瞻性地將人力和資源轉(zhuǎn)往對5G的Sub－6頻段研究。

事實證明，這次聯(lián)發(fā)科賭對了。

就在高通還想在5G芯片上實現(xiàn)Sub－6和毫米波雙頻段時，聯(lián)發(fā)科就搶先發(fā)布了天璣1000。

作為全球第一款支持Sub－6頻段的5G雙卡雙待芯片，天璣系列自然受到了國內(nèi)廠商的青睞。

更甚者，除了原先就使用聯(lián)發(fā)科芯片的廠商以外，聯(lián)發(fā)科還意外拿下了華為的大訂單。

在華為海思芯片代工生產(chǎn)受到美國限制之后，就有媒體曝出：華為從晶圓廠運回1．2億顆聯(lián)發(fā)科芯片。

雖然聯(lián)發(fā)科并沒確切回應(yīng)，但從后續(xù)華為發(fā)布的新機以及聯(lián)發(fā)科出色的財報綜合分析：華為給聯(lián)發(fā)科的訂單應(yīng)該不小。

事實上在疫情的大背景下，恐慌性囤貨的不僅華為一家，幾家國產(chǎn)手機廠商都優(yōu)先選擇訂購聯(lián)發(fā)科的芯片。

綜合看來，在內(nèi)外多方因素下，聯(lián)發(fā)科能在2020年反超高通也就不奇怪了。

被榮耀“拋棄”，聯(lián)發(fā)科錯失華為紅利

隨著聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域攻城略地，其沖擊高端的野心也開始徐徐展露。

一方面聯(lián)發(fā)科加大科研投入，加快了產(chǎn)品更新，另一方面頻頻出手投資，并購吸收外部先進技術(shù)。

但聯(lián)發(fā)科的新產(chǎn)品似乎并沒有引起太大的反響，反倒讓驍龍888和后續(xù)的升級版搶了風(fēng)頭。

比如與榮耀的合作，在華為逐漸遠離主流手機市場之后，聯(lián)發(fā)科曾找上“被逼賣身”的榮耀，宣布為榮耀新旗艦供貨。

這之后，榮耀V40系列手機也順勢搭載了當(dāng)時聯(lián)發(fā)科最高端的天璣1000＋處理器。

但從實際銷售來看，堆料十足的榮耀V40卻被處理器拉了后腿。

不但無法與友商的旗艦機相提并論，在一堆殺紅了眼的天璣1000＋手機中也打不出價格優(yōu)勢。

因此在與高通“和解”之后，榮耀的Magic 3選擇了高通驍龍 888。

而從公布的數(shù)據(jù)來看，從聯(lián)發(fā)科手中搶下榮耀和華為等幾位大客戶之后，高通也迅速填補了與聯(lián)發(fā)科的差距。

反觀聯(lián)發(fā)科這邊，5nm的天璣2000系列芯片預(yù)計要到今年第三季度才會上市，而高通已經(jīng)計劃發(fā)布4nm工藝的驍龍895芯片，這對于天璣2000系列而言可謂“降維打擊”。

雖然有消息稱，天璣2000系列芯片將改由4nm工藝生產(chǎn)，并于明年上半年發(fā)布。但無論如何，聯(lián)發(fā)科在新技術(shù)進度上已經(jīng)落后于競爭對手，這會嚴(yán)重影響手機廠商的旗艦手機發(fā)布計劃。

從表面上來看，聯(lián)發(fā)科靠著中低端手機拿下絕大多數(shù)的市場份額。

但在高端市場，聯(lián)發(fā)科并沒有及時留住華為退出后的紅利。

生于中低端，困于中低端

就手機芯片領(lǐng)域而言，聯(lián)發(fā)科可謂是“天選之子”。

發(fā)家自山寨機時代，成長于4G時代，并且在5G時代迎來巔峰。

同時期的飛利浦、德州儀器、展訊等芯片廠商要么沉淪、要么退出，只有聯(lián)發(fā)科一直保持著競爭力。

這一方面得益于出色的領(lǐng)導(dǎo)高層，另一方向也得益于聯(lián)發(fā)科一直專注于中低端機。

其實早在2006年，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)做到44％的市場份額，正是靠著龐大的山寨機市場。

進入4G時代，聯(lián)發(fā)科芯片因為不支持4G的LTE Cat．7技術(shù)被國內(nèi)高端手機品牌拋棄，市值慘遭腰斬。

但聯(lián)發(fā)科依靠著vivo、OPPO、魅族等廠商的低端機型支撐著。

到了5G時代，天璣1000系列處理器再次靠著與生俱來的性價比優(yōu)勢，讓國產(chǎn)千元機實現(xiàn)了“5G自由”，推動了5G手機的普及，并且成功幫助聯(lián)發(fā)科拿下了31％的市場份額，超越了高通。

從這里我們就可以發(fā)現(xiàn)，從策略上，聯(lián)發(fā)科就是依靠中低端市場的公司，在這一領(lǐng)域，即便是驍龍?zhí)幚砥鳎廊坏謸醪蛔⌒阅芟嗤⒌珒r格更便宜的聯(lián)發(fā)科處理器。

這也讓聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品定位始終無法達到旗艦水平，即使最新天璣1200系列的性能已經(jīng)接近旗艦芯片的水平。

但在手機廠商層面，依然被定義成中端芯片。

目前來看，無論是首發(fā)天璣1200系列的realme真我GT，還是后續(xù)的Redmi K40系列，其定位都在中端機型，這種定位上的錯位，讓聯(lián)發(fā)科芯片失去了與高端手機競爭的機會。

如今，回過神來的高通已經(jīng)開始在中端市場發(fā)力，比如今年1月中旬發(fā)布的驍龍870處理器，眼下市面上幾乎所有次級旗艦都用上了這款芯片。

而搭載這款芯片的RedmiK40售價僅1999起，同樣具備足夠性價比的芯片，對意圖沖擊高端的聯(lián)發(fā)科來說無異于攔路虎。

結(jié)語

產(chǎn)品定位偏低、研究進度緩慢、主要客戶流失……種種因素讓聯(lián)發(fā)科的高端線路并不順暢。

但就目前而言，5G手機的滲透率僅突破18％，到2022的這一數(shù)字將會變成49％。屆時，5G手機才最終成為主流。

換句話說，市場對于5G芯片依然存在龐大的需求量。

無論是高通還是蘋果，目前市面上的5nm芯片或多或少存在發(fā)熱等“翻車現(xiàn)象”，這時性能更加平衡的聯(lián)發(fā)科芯片就可以凸顯其優(yōu)勢。

此外，聯(lián)發(fā)科芯片還支持定制化設(shè)計，可以根據(jù)手機特色，打造專屬功能芯片，避免了手機的同質(zhì)化。

如果聯(lián)發(fā)科能繼續(xù)抓住差異化來打造高端芯片，還是有很大機會的。