本周一，全美國最大的芯片代工制造商格芯首席執(zhí)行官柯婓德（Tom Caulfield）在參加東南亞半導體展線上發(fā)表會時表示，隨著地緣政治風險提高，未來8到10年，全球芯片行業(yè)需要將產(chǎn)能提高一倍，以解決芯片短缺、供應鏈安全等問題。

柯婓德提出，未來8到10年內(nèi)，隨著地緣政治意識迅速提高，供應鏈安全、主權安全和經(jīng)濟安全對于半導體行業(yè)來說至關重要。目前，全球都在爭奪晶片制造能力，半導體產(chǎn)業(yè)也必須跟上趨勢，在未來8到10年內(nèi)實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模翻倍。

他說：“半導體花了50年發(fā)展成5000億美元的產(chǎn)業(yè)，在未來十年還需要做同樣的事。”

柯婓德提出，為了實現(xiàn)目標，產(chǎn)業(yè)需要建立新經(jīng)濟模式，即與政府、客戶、制造商和供應商建立伙伴關系。格芯主要客戶包括高通、AMD 和聯(lián)發(fā)科。

日經(jīng)新聞認為，柯婓德發(fā)表這番評論，是因為格芯正尋求吸引各國政府支持，希望在多國擴大產(chǎn)能，以解決晶片短缺問題。

今年6月，格芯宣布將斥資逾40億美元擴大新加坡晶片廠產(chǎn)能，7月宣布將投資10億美元提高美國紐約晶片廠產(chǎn)能，并向聯(lián)邦、州政府及客戶尋求投資，準備在當?shù)卦俳ㄒ蛔瑥S；同時格芯還計劃投入10億美元，擴大德國德勒斯登廠的產(chǎn)能。

據(jù)路透上周報道，格芯已已向美國證券監(jiān)管機構提交機密文件，準備進行首次公開發(fā)行（IPO），該公司的估值為250億美元。路透稱，IPO的細節(jié)將于10月公布，公司預計于年底前上市。如果成功上市，格芯將如愿融得大筆資金以推動其雄心勃勃的擴產(chǎn)計劃。

此前有傳言陳稱，芯片制造巨頭英特爾公司愿意以300億美元的價格直接收購格芯。不過考慮到格芯的最大客戶AMD是英特爾的主要競爭對手，格芯可能并不愿意被英特爾收購。此外，美國總統(tǒng)拜登可能也不會看好英特爾和格芯合并，因為這會令美國所有芯片代工業(yè)務全部落入一家公司之手。

一直以來，拜登政府和美國參議院多數(shù)黨領袖舒默都主張為美國芯片行業(yè)提供520億美元的基金，以擴大美國的芯片行業(yè)。這筆資金將用于資助美國各地的新工廠和修建一個新的國家研發(fā)中心。