得到華為的訂單后,高通業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)
高通公布了二季度的業(yè)績(jī),營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比、環(huán)比均大幅增長(zhǎng),二季度它獲得的新客戶就是華為和榮耀手機(jī),這似乎顯示出華為已成為高通的福將。

高通公布的二季度業(yè)績(jī)顯示,營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)65%至80.6億美元,凈利潤(rùn)同比更是倍增、同比增長(zhǎng)140%至20.27億美元。
高通公布的一季度業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收79.35億美元,同比增長(zhǎng)52.1%;凈利潤(rùn)為17.62億美元。二季度相比起一季度的營(yíng)收增速明顯加快,營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)1.6%,凈利潤(rùn)則環(huán)比增長(zhǎng)15%。
就客戶而言,此前的蘋(píng)果、OPPO、vivo、小米等基本沒(méi)有變化,最大的變化就是增加了榮耀手機(jī)和華為手機(jī)兩家客戶,這兩家企業(yè)二季度都開(kāi)始采用高通的芯片,估計(jì)二季度的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要就來(lái)自于這兩家手機(jī)企業(yè)。

華為手機(jī)在2019年之前其實(shí)也有采用高通的芯片,不過(guò)隨著它自家的海思麒麟芯片的技術(shù)實(shí)力不斷上升,它已在逐漸降低對(duì)高通芯片的采用比例。
2020年下半年,由于眾所周知的原因,臺(tái)積電從9月15日起不再為華為代工生產(chǎn)芯片,而高通和聯(lián)發(fā)科也被限制給華為供應(yīng)芯片,從那時(shí)候起華為主要依靠庫(kù)存芯片運(yùn)作。
面對(duì)芯片供應(yīng)問(wèn)題,華為迅速在2020年10月將榮耀手機(jī)拆分。榮耀手機(jī)獨(dú)立后的首要任務(wù)就是解決芯片問(wèn)題,經(jīng)過(guò)榮耀手機(jī)的努力,到今年6月份首發(fā)了高通的驍龍778芯片,考慮到手機(jī)企業(yè)開(kāi)發(fā)新款手機(jī)往往要提前數(shù)個(gè)月,估計(jì)二季度榮耀手機(jī)已為高通貢獻(xiàn)了部分收入。
高通也在2020年底獲得美國(guó)許可為華為供應(yīng)4G芯片,隨著華為芯片庫(kù)存的枯竭,華為開(kāi)始采用高通的芯片,華為先是發(fā)布了采用高通驍龍870 4G版芯片的matepad,后來(lái)又發(fā)布了采用高通驍龍888 4G版芯片的P50,估計(jì)華為也已在二季度為高通貢獻(xiàn)部分收入。

據(jù)悉榮耀手機(jī)已重回國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)前五名,華為手機(jī)雖然跌至全球第八但是依然有不小的銷(xiāo)量,這兩家手機(jī)企業(yè)采用高通的芯片,有利于高通增加市場(chǎng)份額,畢竟高通已在手機(jī)芯片市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科擊敗,這也是高通首次在年度出貨量方面被聯(lián)發(fā)科擊敗,華為和榮耀的支持對(duì)于高通來(lái)說(shuō)可謂雪中送炭。
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