日本半導體(芯片)設備銷售旺，6月銷售額大增4成、創(chuàng)下史上第3高紀錄，相關股今日股價樂。

根據(jù)Yahoo Finance的報價顯示，截至29日上午，半導體設備巨擘東京威力科創(chuàng)上揚1.53%、Screen Holdings大漲3.33%、晶圓切割機大廠DISCO上揚1.63%。

根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)28日公布的初步統(tǒng)計顯示，因5G普及、疫情推升宅經(jīng)濟需求，帶動智慧手機、PC、數(shù)據(jù)中心等廣范圍用途的芯片需求擴大，提振2021年6月份日本制半導體(芯片)設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月暴增近4成(暴增38.3%)至2,495.01億日元，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)增長、月增幅連續(xù)第4個月達2位數(shù)(10%以上)水平，且月銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來史上第3高紀錄(僅低于2021年5月的3,054億日元和2021年4月的2,820億日元)。

累計2021年1-6月期間日本制芯片設備銷售額較去年同期大增27.5%至1兆4,459.55億日元。

SEAJ 7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體內(nèi)存預期將進行高水平的投資，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片設備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日元，遠優(yōu)于前次(2021年1月)預估的2兆5,000億日元、將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀錄。

關于今后展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水平將維持，因此預估2022年度日本制芯片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日元(前次預估為2兆6,300億日元)、將首度突破3兆日元大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日元。2021年度-2023年度期間的年均復合成長率(CAGR)預估為10.5%。

SEAJ會長牛田一雄指出，「芯片短缺嚴重、工廠持續(xù)呈現(xiàn)產(chǎn)能全開狀態(tài)。各國正進行供應鏈強化措施」。

內(nèi)存需求旺 今年全球半導體銷售額將創(chuàng)歷史高

日本電子情報技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)6月8日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新公布的預測報告顯示，因內(nèi)存需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導體銷售額預估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠優(yōu)于前次(2020年12月)預估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(shù)(10%以上)水平，且年銷售額將遠超2018年的4,687億美元、創(chuàng)下歷史新高紀錄。

WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續(xù)創(chuàng)下歷史新高紀錄。