7月29日消息,數(shù)碼博主@i冰宇宙 爆料,高通驍龍898的最大核心將基于Cortex-X2架構(gòu),頻率達(dá)到了3．09GHz,這意味著驍龍898的峰值性能進(jìn)一步增強(qiáng),同時(shí),其功耗表現(xiàn)也十分令人期待。

據(jù)此前爆料,驍龍898將擁有“1+3+4”共8個(gè)核心。其中,三個(gè)中等水平的核心將基于Cortex-A710架構(gòu),四個(gè)小核心基于Cortex-A510。四個(gè)小核心中,兩個(gè)核心的頻率稍高,另外兩個(gè)核心的頻率較低。小核心可以保證手機(jī)輕度使用時(shí),功耗較低,發(fā)熱量較少。

作為對(duì)比,驍龍888基于三星5nm工藝制造,同樣是“1+3+4”的組合。大核采用 Cortex X1架構(gòu),最高頻率為2．84GHz,三個(gè)中等核心的頻率為2．4GHz,四個(gè)小核心的頻率為1．8GHz,搭載的是X60 5G基帶。驍龍898的大核頻率高了不少,更強(qiáng)的性能或會(huì)帶來(lái)更高的功耗,其能效上是否有明顯提升,這是消費(fèi)者非常最關(guān)心的問(wèn)題。

有爆料表示,驍龍898將由三星4nm工藝代工,驍龍898+將會(huì)由臺(tái)積電4nm工藝代工。更換了新的制造工藝,驍龍898的功耗表現(xiàn)或會(huì)有一定提升。在意功耗的用戶,不妨等第三方測(cè)試完新機(jī)的功耗之后,再?zèng)Q定是否購(gòu)買。如果三星4nm工藝表現(xiàn)不佳的話,也可以期待下臺(tái)積電代工的驍龍898+。

臺(tái)積電的制造水平高出三星不少,晶體管密度要多得多,其之前代工的蘋果A14芯片及麒麟9000芯片,都有不錯(cuò)的功耗表現(xiàn)。目前,臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝的產(chǎn)能,大多被蘋果占據(jù),其是否有足夠產(chǎn)能為高通生產(chǎn)芯片,將會(huì)是一個(gè)疑問(wèn)。

另外,驍龍898將集成X65基帶,同時(shí)支持毫米波5G和Sub 6GHz 5G。就在前幾天,高通在X65基帶上,完成了全球首個(gè)支持200MHz載波帶寬的5G毫米波數(shù)據(jù)連接,待以后我國(guó)毫米波基站建設(shè)完善后,搭載該芯片的手機(jī)能享受到更高速的5G連接。