7月23日消息，美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示，拜登政府正在為投入用于半導(dǎo)體研究和制造的約520億美元資金做準(zhǔn)備，盡管這筆資金正在等待國會批準(zhǔn)。

Raimondo在周四的白宮新聞發(fā)布會上稱：“我們已經(jīng)在團隊中制定了投資520億美元的計劃。我們需要激勵美國的芯片制造，所以我們非常專注于把芯片放在合適的位置，以便實現(xiàn)這一點。”Raimondo補充稱，自己正在與該行業(yè)進行日常接觸，并為解決短缺問題做了“大量”工作。

Raimondo在接受媒體采訪時表示，她從汽車制造商那里聽到了供應(yīng)改善的跡象；汽車制造商表示，在全球半導(dǎo)體短缺的情況下，供應(yīng)短缺正在“變得更好一點”。盡管汽車行業(yè)的芯片配置有所增加，但許多人仍認(rèn)為制造業(yè)將繼續(xù)推遲。

芯片行業(yè)代表預(yù)計，資金的落實（包括在消費貿(mào)易部門招聘更多員工）將需要至多6個月的時間。