近日，半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu) IC insights 發(fā)布了 2020 年底全球各個(gè)國(guó)家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。

下圖顯示了截至 2020 年 12 月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況：

需要注意的是，IC insights 的統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)工廠歸屬地來(lái)劃分的。例如三星在美國(guó)設(shè)立的工廠會(huì)算到美國(guó)的總產(chǎn)能中，臺(tái)積電在我國(guó)大陸設(shè)立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。

通過(guò)圖片可以看出，截至 2020 年 12 月，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能最高，占據(jù)世界總產(chǎn)能的 21.4%，排在第二位的是韓國(guó)，占據(jù)世界總產(chǎn)能的 20.4%。值得一提的是，中國(guó)大陸排在第四位，僅次于日本之后，產(chǎn)能只差 0.5%。預(yù)計(jì) 2021 年中國(guó)晶圓產(chǎn)能將超過(guò)日本。中國(guó)大陸 2010 年晶圓產(chǎn)能占比首次超過(guò)歐洲，2016 年首次超過(guò) ROW 地區(qū)（世界其它地區(qū)）產(chǎn)能，2019 年首次超過(guò)北美產(chǎn)能。

不同國(guó)家、地區(qū)之間的晶圓產(chǎn)能構(gòu)成也不一樣。例如中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的領(lǐng)先產(chǎn)能是 8 英寸晶圓，韓國(guó)的領(lǐng)先產(chǎn)能是 12 英寸晶圓。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國(guó)成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計(jì)該區(qū)域?qū)⒃?2015 年增加近 140 萬(wàn)片晶圓（以 200 毫米當(dāng)量計(jì)算）。

IC Insights 預(yù)計(jì)，中國(guó)大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)（增長(zhǎng)約 3.7%）。