當(dāng)前5G技術(shù)正蓬勃發(fā)展。隨著5G基站和移動終端的普及,以及多方政策的輔助半導(dǎo)體行業(yè)與之相關(guān)的產(chǎn)品發(fā)展前景可以說是一片大好。　

一、5G基站建設(shè)加速推進,帶動各方發(fā)展　

根據(jù)工信部、中泰證券研究所的數(shù)據(jù)顯示,截止到2021年6月,國內(nèi)5G基站一共開通81．9萬個,預(yù)計21年下半年5G基站建設(shè)將實現(xiàn)加速增長,同時帶動通信上游設(shè)備、零部件行業(yè)的發(fā)展。　

二、5G發(fā)展帶動相關(guān)市場向前發(fā)展　

中國信息通信研究院分析報告顯示,今年5月,國內(nèi)市場5G手機出貨量達1673．9萬部,同比增長7．0%,占同期手機出貨量的72．9%; 1—5月,國內(nèi)市場5G手機出貨量共1．08億部,同比增長134．4%,占同期手機出貨量的72．8%。當(dāng)前5G手機的出貨量已大于4G手機,相信不久后5G手機將會占領(lǐng)的大部分手機市場份額。

隨著5G手機的發(fā)展,國內(nèi)四大運營商在也在加大對5G投資計劃的力度。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,四大運營商在2021年預(yù)計5G相關(guān)投資共計1847億元,同比增長4．90%,占總投資額的54．23%。中國聯(lián)通和中國電信2021年預(yù)計共建共享5G基站約32萬站,中國移動預(yù)計全年新建2．6GHz基站12萬站左右,并擬與中國廣電聯(lián)合采購700MHz基站40萬站以上。各大運營商對5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的謀劃布局,無不說明對5G前景發(fā)展的看好。

5G也帶動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。模組、車聯(lián)網(wǎng)、消費物聯(lián)網(wǎng)、智能控制器多環(huán)節(jié)持續(xù)高景氣。根據(jù)2021年一季報,模組、智能控制器、WIFI、MCU等龍頭公司均表現(xiàn)亮眼;涂鴉智能在紐交所上市,成為全球IoT云第一股;造車新勢力和互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭紛紛入局單車智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域,帶動車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

三、半導(dǎo)體行業(yè)乘風(fēng)而上　

5G基站的建設(shè),需要行業(yè)上中下游領(lǐng)域協(xié)力合作。其中,上游領(lǐng)域有:移動通信基礎(chǔ)設(shè)施,這主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、基站建設(shè)、傳輸網(wǎng)、承載網(wǎng)以及核心網(wǎng)建設(shè)等方面。上游還可以按板塊細分,比如無線主設(shè)備可細分為核心網(wǎng)、芯片及模組、天線、基站以及視頻器件等;中游領(lǐng)域主要為網(wǎng)絡(luò)通訊服務(wù)商;下游領(lǐng)域包括通信芯片、通信模塊、天線和射頻等部分。

根據(jù)Qorvo、國金證券研究所的數(shù)據(jù)顯示,5G基站射頻半導(dǎo)體的市場機會在逐年增加。可以說5G基站的建設(shè)將帶動一系列半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展。其中包括但不局限:基站天線、基站射頻濾波器公司、小基站公司、SDN/NFV公司、終端射頻材料/器件以及配套公司。

對于我們半導(dǎo)體行業(yè)來說,以PCB的為例,隨著5G基站的建設(shè)的增加,PCB的需求也隨之上升,首先5G基站的天線陣子需要使用PCB作為連接;其次5G基站的濾波器等元器件將大幅增加,需要使用一塊單獨的PCB來連接這些元器件;最后5G基站的CU/DU等部分也需要使用PCB。而高頻PCB板的廠商有羅杰斯、日立化成,滬電股份、深南電路、勝宏科技、景旺電子等等。

今年下半年開始,各大移動通信運營商對5G基站全面鋪建,生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品企業(yè)也將隨之受益。畢竟5G用戶已經(jīng)逐步形成規(guī)模。2021年3月,中國移動5G套餐用戶數(shù)為1．89億戶,帶動第一季度移動ARPU同比增長0．9%至47．4元。2021年2月,中國電信5G套餐用戶數(shù)為1．03億戶。Q1末聯(lián)通 5G套餐用戶9185萬。用戶滲透率提升帶動ARPU同比增長約11．5%。與此同時,國家針對5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提出了提速要求,這對于半導(dǎo)體行業(yè)來說,這也是擴展相關(guān)產(chǎn)品的機會,如:基站天線、PCB、濾波器等。

如今,優(yōu)化促進集成電路的發(fā)展已是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要風(fēng)向標(biāo)。芯片作為集成電路中關(guān)鍵一環(huán),得到了國家政策的統(tǒng)籌支持。2020年10 月,工信部表示,積極考慮將5G、集成電路、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域納入“十四五”國家專項規(guī)劃,進一步引導(dǎo)企業(yè)突破核心技術(shù),依托重大科技專項、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項等加強關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān),加強技術(shù)領(lǐng)域國際合作,有力、有效解決“卡脖子”問題,為構(gòu)建現(xiàn)代化經(jīng)濟體系、實現(xiàn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。屆時,在多方政策利好下,5G基站的擴張也將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。