上海市人民政府辦公廳印發《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》(以下簡稱“規劃”)。在集成電路方面，規劃指明確發展目標，到2025年，基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的集成電路創新高地。以自主創新、規模發展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。

具體來看，芯片設計方面，加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現場可編程邏輯門陣列芯片(FPGA)、5G核心芯片等，推動骨干企業芯片設計能力進入3納米及以下，打造國家級電子設計自動化(EDA)平臺，支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。

制造封測方面，加快先進工藝研發，支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，加快第三代化合物半導體發展；發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。

裝備材料方面，加強裝備材料創新發展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平，強化本地配套能力。

規劃還指出，充分發揮張江實驗室、國家集成電路創新中心等“1+4”創新體系的引領作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發和布局，聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海集成電路設計產業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體，引進建設一批重大項目。