7月12日訊，一流晶圓代工廠正聚焦較成熟制程的芯片領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，臺(tái)積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測(cè)器（CIS）、驅(qū)動(dòng)芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴(kuò)大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年，28nm總產(chǎn)能每月可望擴(kuò)增10萬(wàn)到15萬(wàn)片。

全球晶圓代工廠中，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，向來(lái)以技術(shù)先驅(qū)的角色示眾。但這波半導(dǎo)體缺貨潮主要出現(xiàn)在成熟制程，巨大的利潤(rùn)面前，各大代工廠紛紛調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，放緩原本計(jì)劃的先進(jìn)制程追趕，轉(zhuǎn)而擴(kuò)產(chǎn)成熟制程，臺(tái)積電也不得不分出精力，將目光從3-7nm制程轉(zhuǎn)向28nm。

在傳出臺(tái)積電擬擴(kuò)大28nm產(chǎn)能的同時(shí)，也傳出臺(tái)積電5nm和3nm的機(jī)器設(shè)備的移入廠區(qū)進(jìn)度有放緩跡象，目前仍在觀察是否為暫時(shí)現(xiàn)象，或是機(jī)器設(shè)備成本過(guò)高、還是客戶端需求改變所致。

此前3月17日，中芯國(guó)際也公告將和深圳政府合作，以中芯深圳為主體，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能。

為什么是28nm？

自2020年初開(kāi)始，新冠疫情開(kāi)始破壞全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，為管控?cái)噫滐L(fēng)險(xiǎn)，廠商紛紛拉高庫(kù)存水位。

此次半導(dǎo)體缺貨主要集中在成熟制程領(lǐng)域，目前市場(chǎng)上短缺的模擬芯片（電源管理芯片）、MCU、傳感器（CIS、MEMS等）、射頻芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品均是28nm制程，處理器、高端制程缺貨反而受影響較少。

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁2月份也表示，這一波的強(qiáng)勁需求來(lái)自于成熟制程，過(guò)去幾年來(lái)都沒(méi)有人擴(kuò)產(chǎn)，而且5G、AI、車用電子等應(yīng)用發(fā)展才剛剛開(kāi)始，這次的缺貨潮“很難解”。

從長(zhǎng)期需求上看，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，5G、云計(jì)算、汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為28nm擴(kuò)展了新的成長(zhǎng)空間。根據(jù)Omdia發(fā)布的調(diào)研報(bào)告顯示，2017年之后，28nm工藝雖然在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用有所下降，但在其他多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用迅速增加，如OTT盒子和智能電視等應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度較快。

大廠穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn) 封測(cè)及設(shè)備環(huán)節(jié)有望顯著受益

臺(tái)積電之外，晶圓代工大廠中芯國(guó)際、聯(lián)電數(shù)月前均已確定將擴(kuò)充28nm芯片產(chǎn)能，中芯國(guó)際2021年計(jì)劃的43億美元資本支出將多數(shù)用于成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)，少量用于先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)。市場(chǎng)中也有消息傳出聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等IC設(shè)計(jì)公司也在考慮與代工廠進(jìn)行產(chǎn)能合作，以進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì)28nm的需求。

華創(chuàng)證券分析師耿琛7月4日表示，成熟制程市場(chǎng)需求旺盛疊加中芯國(guó)際成熟制程穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)，封測(cè)及設(shè)備環(huán)節(jié)有望顯著受益。

微電子工藝技術(shù)專家、中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)副總裁吳漢明院士也在此前在投資者交流會(huì)上透露，目前10nm以上節(jié)點(diǎn)的成熟工藝占據(jù)83%的市場(chǎng)，而28nm及以上的工藝在國(guó)內(nèi)不管是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)都有公司能夠參與進(jìn)來(lái)。

A股上市公司中，利揚(yáng)芯片已累計(jì)研發(fā)39大類芯片測(cè)試解決方案，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程；通富微電FC、SiP、Fanout、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA基板設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)及高密度Bumping技術(shù)等已全部實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；晶方科技同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力。

至純科技的濕法設(shè)備能提供到28nm節(jié)點(diǎn)的全部濕法工藝，客戶包括中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華為、臺(tái)力晶等；北方華創(chuàng)12英寸ICP刻蝕機(jī)已突破28nm以下制程；中微公司CCP刻蝕設(shè)備應(yīng)用于國(guó)際一線客戶從65nm到5nm、64層及128層3DNAND晶圓產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。