12月2日，深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大族數(shù)控”）正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，本次上市獨(dú)家保薦人為中金公司。據(jù)披露，此次募集資金將主要用于四大方向：提升研發(fā)及營(yíng)運(yùn)能力；擴(kuò)大海外產(chǎn)品銷售及營(yíng)銷能力，完善全球分銷渠道與銷售網(wǎng)絡(luò)以提高品牌全球知名度；提升PCB專用設(shè)備產(chǎn)能；以及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金與滿足一般公司用途。

從行業(yè)背景來(lái)看，中國(guó)是全球最大的PCB生產(chǎn)基地。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)412億美元，占全球PCB產(chǎn)值的約56%，預(yù)計(jì)2029年這一數(shù)值將進(jìn)一步攀升至497億美元。當(dāng)前，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)正處于結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)型階段，逐步從傳統(tǒng)通孔板向高端HDI、封裝基板、高頻高速板等領(lǐng)域升級(jí)，市場(chǎng)對(duì)高精度、高性能PCB專用設(shè)備的需求持續(xù)旺盛。尤其在AI算力革命與新能源汽車智能化浪潮的雙重驅(qū)動(dòng)下，高多層板（特別是18層及以上）、類載板（SLP）、封裝基板等高端PCB產(chǎn)品需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)了高端PCB專用制造設(shè)備的投資增加，為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

作為中國(guó)領(lǐng)先的PCB專用生產(chǎn)設(shè)備解決方案服務(wù)商，大族數(shù)控在PCB專用設(shè)備行業(yè)已深耕二十余年，業(yè)務(wù)覆蓋PCB專用生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為PCB制造商提供端到端工序解決方案，服務(wù)于服務(wù)器及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車電子、手機(jī)、計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子等下游行業(yè)的核心基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商。據(jù)灼識(shí)咨詢資料顯示，全球PCB專用設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈且格局相對(duì)分散，2024年行業(yè)前五大制造商按收入計(jì)算合計(jì)占據(jù)約20.9%的總市場(chǎng)份額；而大族數(shù)控憑借廣泛的產(chǎn)品組合（覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型及檢測(cè)等幾乎所有PCB生產(chǎn)主要工序），在全球市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，按2024年收入計(jì)，公司是中國(guó)最大的PCB專用生產(chǎn)設(shè)備制造商，中國(guó)市占率達(dá)10.1%。

技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新是大族數(shù)控的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。經(jīng)過(guò)二十余年積累，公司已在高速高精運(yùn)動(dòng)控制、精密機(jī)械、電氣工程、軟件算法、先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)、激光技術(shù)、圖像處理及電子測(cè)試等領(lǐng)域形成豐富的專業(yè)生產(chǎn)技術(shù)儲(chǔ)備。截至2025年6月30日，大族數(shù)控共有742名研發(fā)人員，占總員工數(shù)的25.5%，其中72.2%的研發(fā)人員持有學(xué)士或以上學(xué)位。為進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司設(shè)立了大族數(shù)控微電子研究中心，專注于封裝基板激光加工設(shè)備研發(fā)，擁有實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、無(wú)殘膠的專利工藝；2023年還增設(shè)壓合產(chǎn)品中心、涂層刀具產(chǎn)品中心、光學(xué)檢測(cè)產(chǎn)品中心等，補(bǔ)充并強(qiáng)化相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)布局，以應(yīng)對(duì)PCB專用設(shè)備行業(yè)專業(yè)化分工趨勢(shì)。

在產(chǎn)品與產(chǎn)能方面，大族數(shù)控的生產(chǎn)設(shè)備組合跨越PCB產(chǎn)業(yè)多個(gè)板塊，覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測(cè)、貼附等關(guān)鍵生產(chǎn)工序，能夠快速響應(yīng)行業(yè)變化，滿足客戶多元化需求，產(chǎn)品已銷往全球10多個(gè)國(guó)家及地區(qū)。各核心設(shè)備產(chǎn)銷數(shù)據(jù)如下：

· 鉆孔設(shè)備：作為PCB生產(chǎn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)備，2022年、2023年、2024年及截至2024年、2025年6月30日止六個(gè)月，分別銷售2514臺(tái)（套）、1129臺(tái)（套）、3119臺(tái)（套）、1601臺(tái)（套）及2637臺(tái)（套），產(chǎn)銷率分別為121.1%、81.6%、108.9%、113.6%及94.5%。其中2023年產(chǎn)銷率較低及2025年上半年產(chǎn)銷率同比下降，主要因2023年底需求回升導(dǎo)致年底產(chǎn)量增加、交付延遲至2024年初，推高2024年上半年基數(shù)。

· 曝光設(shè)備：提供內(nèi)、外層圖形及阻焊圖形等LDI設(shè)備，其INLINE激光直接成像系統(tǒng)加工速度達(dá)480片/小時(shí)，對(duì)位精度±10μm，優(yōu)于AI硬件基板行業(yè)典型性能。上述同期分別銷售132臺(tái)（套）、79臺(tái)（套）、141臺(tái)（套）、73臺(tái)（套）及59臺(tái)（套），產(chǎn)銷率分別為109.1%、97.5%、110.2%、130.4%及103.5%，2025年上半年產(chǎn)銷率同比下降原因與鉆孔設(shè)備類似。

· 檢測(cè)設(shè)備：覆蓋電測(cè)設(shè)備與自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，支持650mm×965mm成品板測(cè)試及最高768000個(gè)測(cè)試點(diǎn)，適配AI服務(wù)器需求。上述同期分別銷售519臺(tái)（套）、400臺(tái)（套）、446臺(tái)（套）、215臺(tái)（套）及295臺(tái)（套），產(chǎn)銷率分別為101.8%、93.2%、80.9%、93.5%及89.7%，2024年產(chǎn)銷率下降主要因年末庫(kù)存較多。

· 成型設(shè)備：提供剛性與撓性架構(gòu)解決方案，機(jī)械成型設(shè)備精度±50μm、激光成型設(shè)備精度±20μm。上述同期分別銷售463臺(tái)（套）、289臺(tái)（套）、596臺(tái)（套）、338臺(tái)（套）及352臺(tái)（套），產(chǎn)銷率分別為112.1%、87.8%、106.4%、115.0%及105.7%。

· 貼附設(shè)備：針對(duì)FPC及剛撓結(jié)合板設(shè)計(jì)，鋼片貼裝效率最高10000片/小時(shí)，精度優(yōu)于±50μm。上述同期分別銷售74臺(tái)（套）、183臺(tái)（套）、206臺(tái)（套）、89臺(tái)（套）及107臺(tái)（套），產(chǎn)銷率分別為84.1%、101.7%、101.0%、84.8%及73.3%。

· 壓合設(shè)備：2024年公司推出該類設(shè)備并銷售2臺(tái)（套），產(chǎn)銷率50%，主要因新產(chǎn)品處于市場(chǎng)爬坡期，初始銷量較低。