11月25日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”，AMIES）宣布：公司自主研發的首臺350nm步進光刻機AST6200正式完成出廠調試與驗收，啟程發往客戶現場，標志著中國在高端半導體光刻設備領域再次實現關鍵突破！

當前以碳化硅（SiC）為代表的化合物半導體材料，因其高頻率、高功率、高耐溫與高效率特性，在功率器件、射頻前端、光電子芯片等領域展現出不可替代的優勢。芯上微裝推出的AST6200光刻機，為國產化合物半導體制造提供了強有力的核心裝備支撐。

據介紹，AST6200光刻機是芯上微裝基于多年光學系統設計、精密運動控制與半導體工藝理解積淀而打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步進式光刻設備，專為功率、射頻、光電子及Micro LED等先進制造場景量身定制。

AST6200光刻機核心特性如下：

• 高分辨率成像滿足先進工藝需求，搭載大數值孔徑投影物鏡，結合多種照明模式與可變光瞳技術，實現350nm高分辨率，滿足當前主流化合物半導體芯片的光刻工藝要求。

• 高精度套刻配置高精度對準系統，實現正面套刻80nm，背面套刻500nm，確保多層圖形精準套刻，提升器件良率。

• 高產率設計，顯著降低擁有成本（COO）：擁有高照度I-line光源（365nm）；高速直線電機基底傳輸系統，支持2/3/4/6/8英寸多種規格基片快速切換；高速高精度運動臺系統，最大加速度1.5g，大幅提升單位時間產能。

• 強工藝適應性，兼容多材質、多形態基底：支持Si、SiC、InP、GaAs、藍寶石等多種材質基片；兼容平邊、雙平邊、Notch等多種基片類型；創新調焦調平系統，采用多光斑、大角度入射設計，可精準測量透明、半透明、不透明及大臺階基底；支持背面對準模塊，滿足鍵合片等復雜制程的背面對準需求。

• 100%軟件自主可控打造全棧國產生態。AST6200光刻機搭載芯上微裝自主研發的全棧式軟件控制系統，從底層驅動到上層工藝管理，實現完全自主主權。系統具備強大的工藝擴展性與遠程運維能力，持續賦能設備生命周期，助力實現智能化產線升級。

公開資料顯示，芯上微裝成立于2025年02月，是一家專注于高端半導體裝備研發、生產和服務的創新型科技企業。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導體和新型顯示等應用領域提供高精度、高性能、高可靠性的設備及解決方案。目前芯上微裝的主力產品為晶圓級先進封裝光刻機、激光退火設備和前道晶圓缺陷檢測設備。

芯上微裝致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、國產化替代的核心光刻解決方案。公司擁有一支由光學、機械、控制、軟件與半導體工藝專家組成的頂尖研發團隊，掌握多項核心專利技術，在投影物鏡、精密運動臺、曝光系統等領域實現關鍵技術自主突破。（校對/趙月）