日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述知情人士報導指出，在臺積電3nm制程明年量產(chǎn)之前，蘋果和英特爾已搶先當客戶，目前正使用臺積電3nm制程來測試自家芯片，其中一位消息人士表示，英特爾計劃使用的芯片數(shù)量超過了蘋果。

臺積電曾在6月的技術(shù)論壇時表示，3nm技術(shù)預(yù)計2022年下半年開始量產(chǎn)，屆時將成為全球最先進的邏輯技術(shù)，相較于5nm技術(shù)，速度將增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。

目前蘋果的iPhone 12是采用臺積電5nm制程芯片，報導引用消息人士的說法，明年將推出的下一代iPhone，因調(diào)度原因?qū)⑹褂弥虚g的4nm技術(shù)芯片，而iPad可能是第一款采用3nm技術(shù)制造的處理器設(shè)備。

報導指出，英特爾與臺積電的合作至少有兩項3nm制程計劃，分別為提供筆電與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器使用的中央處理器，希望從AMD和Nvidia手上搶回過去被奪走的市占率，一位消息人士透露，「目前計劃給英特爾的3nm制程芯片數(shù)量，比蘋果iPad的使用量更多。」

對于日經(jīng)的報導，英特爾僅證實正在與臺積電合作開發(fā)2023年的產(chǎn)品陣容，但沒有說明正在使用哪種技術(shù)，臺積電表示不會就單一客戶的訊息發(fā)表評論，而蘋果公司則沒有響應(yīng)。

臺積電法說前，外資關(guān)注焦點搶先曝光

臺積電法說會將于15日登場，高盛證券率先起跑，點出臺積電法說會關(guān)注六大焦點：3nm制程的回報、全球布局、加密貨幣訂單影響、智能機與PC終端需求、晶圓代工廠靠客戶長約來擴充產(chǎn)能是否成常態(tài)，以及晶圓代工供需狀況所牽動的獲利結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。

高盛先以中長線看好臺積電觀點，替尚未到來的法說行情投下贊成票。高盛認為，晶圓代工供應(yīng)直至2023年都將極為短缺，臺積電在5G、高效能運算（HPC）與人工智能（AI）龐大需求帶動下，市占率將節(jié)節(jié)攀升。

另一方面，受惠成熟制程需求續(xù)強，加上蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD繼續(xù)扮演先進制程關(guān)鍵客戶，高盛分析，臺積電整體產(chǎn)能利用率仍將保持超高水平。

短期來看，外資認為臺積電第二季營運狀況將合乎市場預(yù)期，單季毛利率、營業(yè)利益率為51.8、41.2％，每股純益5.38元；第三季營收可望季增5.2％，單季毛利率、營業(yè)利益率則是50.8與40.6％。

市場最關(guān)心的3nm等先進制程回報率上，高盛證券認為，先進制程需求高昂確實使臺積電資本支出大增，預(yù)期2022年折舊費用的成長速度會超過營收，對臺積電毛利率造成影響。

不過，臺積電先前已通知客戶2022年將暫停年度降價，將有效提高晶圓價格，抵銷成本上漲干擾，晶體管成本上揚對臺積電毛利率影響不大；另一方面，盡管晶體管成本下降空間有限，壓抑客戶升級至更先進制程的動機，但部分客戶為了更好的性能，還是樂于升級到臺積電5、3nm制程。