11月20日，壹倍科技宣布完成數(shù)千萬元A++輪融資，本輪由國興投資獨(dú)家投資。本輪融資將主要用于持續(xù)加強(qiáng)MicroLED與化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的檢測技術(shù)研發(fā)，保障產(chǎn)品交付能力，并進(jìn)一步拓展市場，提升公司在細(xì)分領(lǐng)域的競爭力。

壹倍科技成立于2020年，總部位于深圳市寶安區(qū)，并在上海、廈門設(shè)有分部，擁有近5000㎡的現(xiàn)代化研發(fā)和生產(chǎn)基地。該公司專注于材料分析和光譜光學(xué)技術(shù)，致力于提高化合物半導(dǎo)體的襯底、外延及芯片的制程控制和良率管理水平，為Mini/MicroLED新型顯示、SiC功率器件等蓬勃發(fā)展的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域，提供定量化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化的檢測工具，助力中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)業(yè)升級到全球領(lǐng)先的目標(biāo)。其核心團(tuán)隊由海內(nèi)外知名高校和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的高層次人才組成，目前員工近百人，其中專業(yè)研發(fā)人員占比近70%。自成立以來，壹倍科技已獲得多輪知名機(jī)構(gòu)的外部融資，并榮獲高新技術(shù)企業(yè)、專精特新等榮譽(yù)。

在產(chǎn)品布局方面，壹倍科技已實(shí)現(xiàn)對襯底/外延、COW、COC、Panel等關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的全面覆蓋，具備為產(chǎn)業(yè)鏈提供全流程檢測方案的能力，助力客戶加速實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。當(dāng)前，MicroLED技術(shù)已在拼接大屏、智能手表、AR設(shè)備和車燈等場景逐步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，行業(yè)正進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)與成本下行的關(guān)鍵階段。同時，MicroLED在光通信等新興領(lǐng)域的潛力，也為行業(yè)帶來更多想象空間。

壹倍科技在半年內(nèi)連續(xù)完成兩輪融資。