博思芯宇完成新一輪融資,為AGI打造綠色可靠可持續(xù)的算力底座
關(guān)鍵詞: 博思芯宇 天使+輪融資 算力芯片全生命周期管理 SLM技術(shù) 中關(guān)村資本
2025年11月,杭州博思芯宇科技有限公司(簡(jiǎn)稱:博思芯宇)官宣完成數(shù)千萬元天使+輪融資,本輪投資由中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)旗下中關(guān)村資本領(lǐng)投,創(chuàng)業(yè)接力及璀璨資本跟投。
博思芯宇成立于2024年,是行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全鏈路算力芯片全生命周期管理(SLM)廠商,始終致力于為AGI打造綠色可靠可持續(xù)的算力底座。經(jīng)歷一年多的沉淀與市場(chǎng)考驗(yàn),博思芯宇基于自研芯片健康模型所打造的系統(tǒng)級(jí)軟硬一體及算力運(yùn)營解決方案已與多家海內(nèi)外客戶達(dá)成穩(wěn)定合作,可幫助客戶將算力集群整體運(yùn)營OPEX成本降低20%-30%,并顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的能效水平與可靠性。
未來,博思芯宇將持續(xù)深耕SLM技術(shù)理念在算力設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用,打造涵蓋芯片級(jí)、節(jié)點(diǎn)級(jí)和集群級(jí)的多層次垂直整合解決方案,在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代升級(jí)和全球業(yè)務(wù)拓展等方面持續(xù)投入。進(jìn)一步深化與行業(yè)客戶的戰(zhàn)略合作,通過創(chuàng)新的技術(shù)產(chǎn)品和解決方案,挖掘和重構(gòu)算力芯片全生命周期價(jià)值,為AGI提供“綠色、可靠、可持續(xù)”的算力基礎(chǔ)設(shè)施。
2024年11月,華睿投資完成對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商博思芯宇的天使輪投資,啟迪之星跟投。
據(jù)博思芯宇創(chuàng)始人兼CEO王乃行介紹,博思芯宇基于芯片全生命周期管理(SLM)這一領(lǐng)先的技術(shù)理念,構(gòu)建了貫穿算力芯片、節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)與規(guī)模集群的全鏈路解決方案。
中關(guān)村資本是中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)全資子公司,起源于集團(tuán)重大項(xiàng)目部和投資部,是集團(tuán)支持科技創(chuàng)新發(fā)展的投資平臺(tái),始終堅(jiān)持投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技,提供覆蓋科技企業(yè)全生命周期、多層次、接續(xù)式“耐心資本”服務(wù),管理規(guī)模達(dá)559億元,聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè),涵蓋人工智能、集成電路、生命健康、新能源、新材料等領(lǐng)域。截至目前,中關(guān)村資本基金系累計(jì)投資人工智能領(lǐng)域項(xiàng)目430個(gè),合計(jì)約121億元人民幣。