2025年，昔日芯片巨頭英特爾在晶圓代工賽道上“步履維艱”。

根據(jù)半導(dǎo)體分析機構(gòu)SemiAnalysis數(shù)據(jù)，2025年英特爾晶圓代工營收預(yù)計1.2億美元，僅為臺積電同期收入的千分之一。相較于英特爾那數(shù)額巨大的資本支出，尤其是公司在18A等先進制程方面投入的巨額資金，這一數(shù)字簡直不值一提。

該機構(gòu)分析師Sravan Kundojjala表示，雖然18A在最初浪潮中沒有獲得晶圓代工業(yè)務(wù)，但英特爾仍然寄希望于整體晶圓代工(包括內(nèi)部和外部)，并預(yù)計到2027年將實現(xiàn)收支平衡，即使外部客戶的貢獻較低。該分析師認(rèn)為，隨著英特爾將其內(nèi)部晶圓從低基礎(chǔ)(2024年僅5%的EUV滲透率)轉(zhuǎn)向EUV，預(yù)計晶圓平均售價將比成本增長3倍，從而縮小虧損。

與臺積電、三星等專注于代工服務(wù)的企業(yè)不同，英特爾長期以來以IDM（集成設(shè)備制造商）模式為主，即自行設(shè)計并制造自家芯片。這種模式在PC和服務(wù)器時代曾為其帶來巨大優(yōu)勢，但在移動與AI時代逐漸顯現(xiàn)出靈活性不足的問題。

進入2020年代后，隨著AMD、蘋果、英偉達(dá)等廠商紛紛轉(zhuǎn)向臺積電代工，英特爾錯失了關(guān)鍵窗口期。盡管英特爾于2021年推出IDM 2.0戰(zhàn)略，以強化芯片代工業(yè)務(wù)，但客戶信任度低、產(chǎn)能爬坡難等問題接踵而至。

造成這一局面的核心原因，在于英特爾在先進制程技術(shù)和代工生態(tài)建設(shè)上的雙重落后。

自新任CEO陳立武上任后，英特爾便在多個業(yè)務(wù)部門展開了結(jié)構(gòu)性調(diào)整，消費級產(chǎn)品板塊與人工智能業(yè)務(wù)領(lǐng)域均涵蓋其中，這一系列舉措充分彰顯了公司整體謀求轉(zhuǎn)型的決心。不過，在代工業(yè)務(wù)方面，英特爾旗下代工服務(wù)集團（IFS）的商業(yè)化進程依舊舉步維艱，面臨著諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

最近的好消息是，英特爾在今年10月宣布18A工藝已在亞利桑那州的Fab 52工廠進入大規(guī)模量產(chǎn)（HVM），其良率進展符合預(yù)期。英特爾也確認(rèn)首款基于該工藝的Panther Lake處理器將于2025年底前推出，同時18A工藝家族將支撐未來至少三代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。

目前，特斯拉、博通以及微軟等知名企業(yè)，正密切關(guān)注著英特爾即將推出的18A和14A工藝節(jié)點。這些潛在的合作關(guān)系，被業(yè)界視為IFS能否實現(xiàn)逆襲、重新在全球晶圓代工市場中占據(jù)一席之地的關(guān)鍵所在。

不過，陳立武此前也曾明確表態(tài)，倘若Intel 14A工藝無法贏得重要外部客戶的青睞，也未能達(dá)成關(guān)鍵里程碑，那么公司極有可能放緩甚至叫停14A以及后續(xù)先進制程節(jié)點的開發(fā)工作。這一定程度上說明14A等工藝的市場表現(xiàn)，將直接左右英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的生死存亡。

晶圓代工不僅是技術(shù)競賽，更是信任與時間的積累。英特爾若在未來2-3年內(nèi)證明其在良率、交付周期和成本控制上的可靠性，或?qū)⒛苤鼗刂髁鞔な袌觥．?dāng)然，英特爾芯片代工被美國寄予厚望，本土企業(yè)也將給予一定業(yè)務(wù)的支持。

責(zé)編：Jimmy.zhang