11月10日，云脈芯聯(lián)宣布完成超5億元A輪融資。本輪融資由上?？苿?chuàng)集團領(lǐng)投，張江浩珩、深創(chuàng)投、國中資本等機構(gòu)投資，IDG、光速光合、云九資本、華強資本等現(xiàn)有股東超額追投。

云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心及智算互聯(lián)領(lǐng)域網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的企業(yè)。該公司以“構(gòu)建數(shù)字世界的互聯(lián)底座”為發(fā)展愿景，致力于為用戶提供面向云邊端數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的高性能網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和解決方案，已覆蓋云計算、云存儲、高性能網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用場景。

云脈芯聯(lián)指出，此次融資的完成，表明了資本市場對高性能網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注，以及對公司的技術(shù)領(lǐng)先地位和商業(yè)化潛力的持續(xù)認可，也將加速推進公司的產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化落地進程。
據(jù)悉，云脈芯聯(lián)2024年發(fā)布并量產(chǎn)的全自研YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片，是國內(nèi)首顆支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片，標(biāo)志著國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡(luò)芯片實現(xiàn)重要突破。云脈芯聯(lián)基于YSA-100芯片研發(fā)的系列智能網(wǎng)卡產(chǎn)品已與主流CPU、GPU、操作系統(tǒng)實現(xiàn)全面適配，擁有近百家生態(tài)合作伙伴、出色的平臺兼容性和豐富的軟件生態(tài)支持能力。目前客戶已覆蓋頭部運營商、互聯(lián)網(wǎng)廠商、服務(wù)器廠商、云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)提供商等。

云脈芯聯(lián)metaScale系列高性能智能網(wǎng)卡，專為云計算數(shù)據(jù)中心的高性能存儲網(wǎng)絡(luò)及AI智算中心計算網(wǎng)絡(luò)打造，提供高帶寬、低延遲的RoCEv2網(wǎng)絡(luò)，具備卓越的多平臺兼容性，與各CPU與GPU有優(yōu)秀的兼容能力。

云脈芯聯(lián)metaConnect系列AI NIC，面向AI計算網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，提供高性能RDMA網(wǎng)絡(luò)，并支持包噴灑多路徑能力，顯著提升網(wǎng)絡(luò)吞吐與可靠性。

metaVisor系列AI DPU，專為AI智算中心設(shè)計，集成云盤啟動、VPC網(wǎng)絡(luò)卸載加速、RoCEv2 Overlay及RDMA統(tǒng)一納管運維監(jiān)控等核心功能，助力智算中心實現(xiàn)快速發(fā)放、租戶網(wǎng)絡(luò)隔離及彈性部署，為未來智算中心提供高效、靈活的解決方案。

云脈芯聯(lián)指出，metaScale-200 產(chǎn)品已完成多家互聯(lián)網(wǎng)公司的通用計算場景業(yè)務(wù)測試與適配引入，進入批量部署階段；metaConnect-400 產(chǎn)品已支持多家客戶AI智算場景的協(xié)議優(yōu)化，完成與多家國產(chǎn)GPU適配工作，推廣規(guī)模上線部署。同時，公司積極拓展國產(chǎn)智算中心市場，在AI智算場景的存儲面和參數(shù)面領(lǐng)域均取得重大突破，中標(biāo)多個重要項目并與多家實驗室開展深度合作，展現(xiàn)出產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化落地的領(lǐng)先優(yōu)勢。