11月8日，中國臺灣新竹縣立體育場，英偉達(dá)CEO黃仁勛在臺積電“運(yùn)動會” 活動現(xiàn)場面向公眾致辭時(shí)表示，“沒有臺積電，就沒有英偉達(dá)” 。臺積電董事長魏哲家則打趣地表示，黃仁勛此行來臺，“是向臺積電要求更多芯片。”

黃仁勛的感慨，植根于無法替代的技術(shù)協(xié)同。如今驅(qū)動全球AI浪潮的英偉達(dá)Blackwell系列芯片，從核心制造到先進(jìn)封裝，全程刻著“臺積電基因”：

• 3nm N3P制程：Blackwell B200 GPU采用臺積電定制化3nm N3P 工藝，通過FinFlex 晶體管架構(gòu)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)15%的晶體管密度提升與20%的功耗降低，單卡計(jì)算力突破20PFLOPS，較前代H100實(shí)現(xiàn)4倍飛躍。

• CoWoS 封裝：如果說先進(jìn)制程是芯片的“心臟”，臺積電的CoWoS（芯粒晶圓級系統(tǒng)集成）技術(shù)就是“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。這項(xiàng)占全球高端AI芯片領(lǐng)域80%以上市場份額的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)GPU晶粒與高帶寬內(nèi)存的異構(gòu)集成，數(shù)據(jù)傳輸速率突破10TB/s，成為Blackwell芯片發(fā)揮極致性能的關(guān)鍵。目前，全球尚無第二家供應(yīng)商能提供同等規(guī)模與精度的CoWoS產(chǎn)能，英偉達(dá)的AI芯片封裝需求完全依賴臺積電。

• 從“追隨者”到“共創(chuàng)者”：早年的英偉達(dá)曾被視為尖端芯片技術(shù)的“晚期采用者”，而今卻成為臺積電最前沿工藝的核心競逐者。雙方已從單純的供需關(guān)系，升級為技術(shù)協(xié)同開發(fā)伙伴。

這是黃仁勛2025年內(nèi)的第四次訪臺，核心訴求直指“產(chǎn)能”。而且據(jù)《聯(lián)合新聞網(wǎng)》報(bào)道，黃仁勛在訪問臺灣時(shí)證實(shí)，下一代Rubin GPU已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)線，“我們已經(jīng)親眼在生產(chǎn)線看到它。”這意味著，從黃仁勛幾天前剛宣布“Rubin樣片已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室”到如今“進(jìn)入生產(chǎn)”，進(jìn)度極為迅速。

黃仁勛還同時(shí)指出，當(dāng)前Blackwell系列GPU需求極其旺盛，且不僅限于GPU，“我們同時(shí)在生產(chǎn)CPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、交換芯片以及與Blackwell相關(guān)的其他多種芯片。”所以，他特別感謝臺積電“全力支持相關(guān)產(chǎn)能需求”，并不令人感到意外。

目前，英偉達(dá)占據(jù)臺積電3nm制程約30%的產(chǎn)能，最新訂單占比已攀升至40%，每月新增3.5萬片晶圓需求，甚至可能擠壓蘋果A19/M5芯片的供應(yīng)空間。為滿足這一需求，臺積電計(jì)劃將3nm月產(chǎn)能從當(dāng)前的10-11萬片，提升至2025年底的16萬片，增幅近50%。

當(dāng)然，在全球AI芯片市場規(guī)模突破2000億美元、年增速達(dá)30%的背景下，除了英偉達(dá)，臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能已成全球科技巨頭的必爭之地——AMD、高通也都在爭奪臺積電的3nm與CoWoS產(chǎn)能。而基于當(dāng)前需求增速的初步預(yù)測，2026年臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能缺口將達(dá)40萬片，2027年進(jìn)一步擴(kuò)大至70萬片，即便臺積電規(guī)劃四年內(nèi)擴(kuò)增四倍產(chǎn)能，仍難追平AI需求的爆發(fā)式增長。

黃仁勛的產(chǎn)能訴求，本質(zhì)是對AI前景的堅(jiān)定押注。此前他在GTC大會上透露，2025-2026年英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)累計(jì)收入目標(biāo)直指5000億美元，這一遠(yuǎn)超市場預(yù)期的目標(biāo)，必須建立在臺積電穩(wěn)定的產(chǎn)能供給之上。

38年前臺積電初創(chuàng)，32年前英偉達(dá)起步。如今，英偉達(dá)的訂單支撐臺積電成為全球先進(jìn)制程的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，而臺積電的技術(shù)突破，又讓英偉達(dá)在AI芯片市場占據(jù)60%的壟斷份額，形成“技術(shù)迭代-產(chǎn)能支撐-市場擴(kuò)張”的循環(huán)。但高度依賴也意味著風(fēng)險(xiǎn)集中。目前英偉達(dá)尚無替代供應(yīng)商能承接3nm制程與CoWoS封裝的核心需求。此外，臺積電亞利桑那工廠高昂的成本溢價(jià)，也可能推高終端芯片價(jià)格，影響市場競爭力。

責(zé)編：Lefeng.shao