今年9月，臺積電確認關閉新竹科學園區6英寸二廠，并對新竹8英寸三廠(Fab 3、Fab 5、Fab 8)進行產能整合，約30%員工調往南部先進制程廠區。這部分6英寸產能主要服務于汽車電子、消費電子的低階芯片，受全球汽車芯片需求波動影響，近年產能利用率長期低于70%，且設備折舊已近尾聲，關停后可節省約12%的單廠運營成本。

同時，臺積電宣布兩年內退出氮化鎵（GaN）代工業務，該業務屬于成熟制程延伸領域，但臺積電在全球GaN代工市場份額不足5%，且面臨穩懋、英飛凌的激烈競爭，2024 年相關營收僅占總營收0.8%。

受美國撤銷南京廠“經驗證最終用戶”(VEU)授權影響，臺積電南京廠16nm、28nm 產能面臨設備補給難題，不過臺積電強調“正與美方溝通”，短期內仍將維持運營。

2025年數據顯示，7nm及以下先進制程貢獻臺積電63%的營收，其中3nm制程產能利用率達100%，2nm制程未量產已獲蘋果、高通等核心客戶訂單，預計量產后四年內設計案數量將超3nm、5nm總和。相比之下，成熟制程毛利率不足30%，自然成為資源調配的優先壓縮項。

臺積電的收縮為競爭對手創造了機會。目前，聯電、中芯國際已針對性擴產28nm、40nm 產能，2025年聯電成熟制程營收同比增長18%，主要來自原臺積電的汽車芯片客戶。中芯國際則借助大陸汽車電子需求，將14nm/28nm產能利用率提升至85%。

2nm量產在即，1.4nm研發加速

在成熟制程進行結構性收縮的同時，臺積電在7nm及以下節點已形成“3nm規模出貨、2nm試量產啟動、1.4nm研發攻堅”的技術梯隊，疊加先進封裝產能擴張，持續領跑全球半導體制造賽道。

按照臺積電總裁魏哲家2025年10月公開表態，2nm制程已順利進入試量產階段，良率表現“符合預期”，計劃2026年實現快速量產。該工藝延續FinFET架構改良路線，通過引入更先進的多重曝光技術，相較3nm制程實現芯片面積縮減5%、能效提升15% 的性能突破。

產能布局上，新竹寶山20廠與高雄22廠已完成設備安裝調試，2025年底月產能將提升至5萬片，單晶圓售價高達3萬美元，創行業紀錄。客戶方面，蘋果獨占近半數產能，將用于2026年iPhone 18系列搭載的A20芯片；高通、AMD、聯發科、英特爾等企業也已鎖定產能配額，形成覆蓋消費電子與高性能計算（HPC）的多元化需求矩陣。

作為當前主力先進制程，3nm在2025年三季度的營收占比已達23%，產能利用率持續維持100%飽和狀態。除傳統高端手機SoC外，英偉達GB200等新一代AI加速器已部分采用3nm工藝，通過高密度晶體管集成實現算力與能效的雙重優化。

為應對旺盛需求，臺積電計劃2026年將3nm月產能從當前的12萬片提升至15萬片，并同步推出N3E（增強版）工藝，進一步降低功耗10%，主要面向數據中心客戶。

與此同時，臺積電已啟動1.4nm工藝研發攻堅，預計2027-2028年間實現量產。該制程將可能采用全新的晶體管架構，使芯片面積將較2nm再縮減 5%，但面臨設備投入與工藝復雜度激增的挑戰——單臺High-NA EUV光刻機采購成本已突破3.5億美元，研發總投入預計超50億美元。

行業分析師預計，臺積電將于2026年1月起上調5納米以下制程的芯片價格。TrendForce消息人士稱，該公司已于去年9月通知其主要客戶。平均價格將上漲3%至4%，但來自臺灣的報道顯示，最先進的制程節點價格漲幅可能高達10%。

此外，從2026年1月起，2nm制程節點的價格將連續四年上漲。到2030年，最先進制程節點的累計漲幅可能達到兩位數，這將影響人工智能、高性能計算和其他高要求應用領域所用尖端芯片的成本。

責編：Lefeng.shao