埃隆·馬斯克于11月5日在社交媒體平臺(tái)X上公布了特斯拉自研AI芯片的最新路線圖，首次明確AI5芯片將同時(shí)由臺(tái)積電和三星電子代工生產(chǎn)。 

馬斯克表示，由于臺(tái)積電和三星在芯片設(shè)計(jì)與物理形態(tài)轉(zhuǎn)換上存在差異，特斯拉將分別生產(chǎn)略有不同的AI5芯片版本，但目標(biāo)是確保AI軟件在不同版本芯片上能夠?qū)崿F(xiàn)完全一致的運(yùn)行效果。 

雙代工模式 

馬斯克透露，特斯拉AI5芯片將采用雙代工模式，由臺(tái)積電和三星共同生產(chǎn)。 

兩家代工廠在將設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)化為實(shí)體芯片的工藝上存在差異，這意味著特斯拉需要針對(duì)不同的生產(chǎn)線對(duì)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行物理級(jí)調(diào)整。 盡管如此，特斯拉的軟件團(tuán)隊(duì)正致力于確保AI算法在不同硬件平臺(tái)上能夠穩(wěn)定運(yùn)行。 

這種雙供應(yīng)商策略一方面能夠分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)能彈性。另一方面，這也對(duì)特斯拉的軟件工程師提出了更高要求，需要他們開發(fā)出能夠在不同硬件平臺(tái)上穩(wěn)定運(yùn)行的AI算法。 

量產(chǎn)時(shí)間表 

根據(jù)馬斯克公布的計(jì)劃，2026年將獲得AI5芯片樣品并可能進(jìn)行小規(guī)模生產(chǎn)。 而大規(guī)模量產(chǎn)則需要等到2027年才能實(shí)現(xiàn)。這一時(shí)間線顯示出特斯拉在芯片量產(chǎn)上的謹(jǐn)慎態(tài)度。 

對(duì)于后續(xù)產(chǎn)品，馬斯克表示AI6芯片將使用與AI5相同的代工廠，但目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)約兩倍的性能提升。特斯拉希望在AI5之后盡快推出AI6，預(yù)計(jì)AI6的量產(chǎn)時(shí)間為2028年中期。 

至于更遠(yuǎn)的AI7芯片，馬斯克表示該版本“將需要不同的代工廠，因?yàn)樵O(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性”。 

性能提升與應(yīng)用前景 

雖然特斯拉尚未正式公布AI5芯片的詳細(xì)規(guī)格，但根據(jù)馬斯克的說法，其運(yùn)算性能達(dá)2000-2500 TOPS，是現(xiàn)款HW4芯片的5倍。 

這一性能提升將支持更復(fù)雜的無監(jiān)督FSD算法，從而提升自動(dòng)駕駛的安全性與可靠性。 AI5及后續(xù)芯片將服務(wù)于特斯拉的多個(gè)核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。除了自動(dòng)駕駛汽車外，這些芯片還將為特斯拉的機(jī)器人項(xiàng)目、Dojo超級(jí)計(jì)算平臺(tái)及AI模型訓(xùn)練提供硬件支撐。 

特斯拉當(dāng)前一代自動(dòng)駕駛芯片AI4由三星生產(chǎn)。 

供應(yīng)鏈戰(zhàn)略考量 

在全球芯片供應(yīng)緊張的背景下，同時(shí)與臺(tái)積電和三星合作能夠顯著提高特斯拉的產(chǎn)能彈性和供應(yīng)鏈安全性。 

馬斯克在之前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上曾表示，特斯拉正在努力實(shí)現(xiàn)芯片的“過剩生產(chǎn)”，任何未用于汽車或機(jī)器人的芯片都可以用于該公司的數(shù)據(jù)中心。 

這種策略的核心是確保供應(yīng)的冗余和靈活性。 

埃隆·馬斯克曾多次解釋，特斯拉自研芯片的核心優(yōu)勢(shì)在于其極致的精簡(jiǎn)性（ultimate simplicity），因?yàn)樘厮估俏ㄒ坏目蛻簟Ｆ湓O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠移除芯片中為滿足其他客戶而存在的傳統(tǒng)GPU、信號(hào)處理器等復(fù)雜部分，從而優(yōu)化芯片的效率和成本。 

特斯拉的芯片路線圖不僅關(guān)乎其自身產(chǎn)品發(fā)展，也預(yù)示著自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。未來可能會(huì)有更多車企選擇自研芯片或與多家代工廠合作，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的算力需求。 

責(zé)編：Amy.wu