11月4日，SLAB公布了截至2025年10月4日的第三季度財務(wù)業(yè)績。

據(jù)報告，SLAB第三季度營收2.06億美元，毛利率為57.8%，運營費用為1.31億美元，營業(yè)虧損為1200萬美元，凈虧損993.6萬美元，攤薄后每股虧損為0.30美元。

SLAB近期經(jīng)營亮點如下：

宣布與格羅方德半導體（GF）擴大戰(zhàn)略合作，共同推進新一代節(jié)能無線技術(shù)發(fā)展，并擴大美國本土半導體制造規(guī)模；

發(fā)布Simplicity平臺——新一代人工智能增強型軟件工具套件，將徹底改變嵌入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的開發(fā)速度；

在德克薩斯州奧斯汀、中國深圳和印度班加羅爾舉辦第六屆年度Works With開發(fā)者大會系列活動，匯聚商業(yè)領(lǐng)袖、工程師及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，共同探討無線連接、安全防護、Matter協(xié)議以及人工智能在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用等前沿趨勢。Works With大會將于今秋以全球虛擬會議形式繼續(xù)舉辦。

“得益于公司各業(yè)務(wù)板塊的強勁執(zhí)行力，我們實現(xiàn)了銷售額和盈利能力的環(huán)比及同比增長，”SLAB總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示，“展望未來，我們將繼續(xù)專注于支持新客戶的增長，保持運營紀律性，并推動持續(xù)的收益增加。”

對于第四季度，SLAB預(yù)計收入將在2.00到2.15億美元之間，毛利率將在62%至64%之間，運營費用約為1.34至1.36億美元之間，攤薄后每股盈利虧損在-0.22至0.08美元之間。