環(huán)球晶:半導(dǎo)體晶圓供過于求,成熟制程需求弱
關(guān)鍵詞: 環(huán)球晶 半導(dǎo)體晶圓 能源成本
環(huán)球晶董事長徐秀蘭今天表示,半導(dǎo)體矽晶圓市場目前供過于求約5%~10%,成熟制程市場需求疲弱,12 吋矽晶圓需求相對強(qiáng)勁,產(chǎn)能利用率超過95%。環(huán)球晶召開線上法人說明會,公布第三季營運(yùn)結(jié)果。因部分客戶提前第二季拉貨,加上匯率因素影響,環(huán)球晶第三季營收滑落至新臺幣144.93億元,季減9.5%。
受能源成本升高,以及美國、意大利和日本新廠試產(chǎn)造成費(fèi)用增加影響,環(huán)球晶第三季毛利率滑落至18.4%,較第二季下滑7.4個(gè)百分點(diǎn),營業(yè)凈利12.3億元,季減49.6%,業(yè)外收益挹注下,稅后凈利19.69億元,季增17.1%,每股純益4.12元。環(huán)球晶累計(jì)前三季營收460.96億元,年減0.4%,毛利率23.6%,較去年同期下滑8.6個(gè)百分點(diǎn),稅后凈利51.07億元,年減45.5%,每股純益10.68元。
徐秀蘭說,半導(dǎo)體矽晶圓市場供過于求約5%~10%,12吋矽晶圓產(chǎn)能利用率逾95%,8吋矽晶圓產(chǎn)能利用率低于80%,6吋矽晶圓產(chǎn)能用率低于70%。化合物矽晶圓方面,徐秀蘭表示,6 / 8吋碳化矽(SiC)晶圓產(chǎn)能利用率低于50%,不過看到一些復(fù)蘇訊號,2026年市況可望好轉(zhuǎn)。氮化鎵(GaN)晶圓市況較正面,產(chǎn)能供不應(yīng)求,正在擴(kuò)產(chǎn)。
環(huán)球晶統(tǒng)計(jì),第三季預(yù)收貨款約8.7億美元,較第二季減少6.45%。徐秀蘭說,目前存貨回歸健康水位,美國市場將是環(huán)球晶中長期營運(yùn)成長主要動能。