日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商Tokyo Electron（TEL）近日在熊本縣啟用了一座大型研發(fā)中心，旨在深化與臺積電等客戶的合作，共同開發(fā)下一代1nm半導(dǎo)體技術(shù)。

這座四層建筑占地約2.7萬平方米，預(yù)計將于2026年春季開始運(yùn)營。該中心位于熊本縣的工業(yè)園區(qū)內(nèi)，這里正逐漸形成一個新的芯片產(chǎn)業(yè)集群，臺積電、索尼集團(tuán)等企業(yè)均已在此設(shè)立工廠。

TEL九州公司總裁Shinichi Hayashi表示：“我們的目標(biāo)是開發(fā)面向1nm及更先進(jìn)技術(shù)的設(shè)備。”新設(shè)施將使TEL在熊本的開發(fā)能力提升四倍，中心將配備空調(diào)等設(shè)備，并建設(shè)一個仿照最新芯片工廠的潔凈室。

TEL計劃利用該設(shè)施進(jìn)行設(shè)備演示，并收集客戶反饋。在熊本，公司主要開發(fā)和制造用于在芯片晶圓上涂覆光刻膠的涂布機(jī)和顯影機(jī)。這些設(shè)備在光刻前后使用，是芯片微型化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這一領(lǐng)域，TEL沒有競爭對手。

公司的涂布顯影設(shè)備擁有高技術(shù)水平，能夠在高速旋轉(zhuǎn)的晶圓上均勻涂覆光刻膠和顯影劑。

TEL正與荷蘭的ASML公司和比利時的國際研發(fā)組織Imec合作，以突破技術(shù)邊界。此外，TEL還在其海外開發(fā)中心與芯片制造商緊密合作，進(jìn)行面向未來四代產(chǎn)品的聯(lián)合開發(fā)。

TEL在芯片制造前端工藝的四個環(huán)節(jié)——沉積、涂布顯影、蝕刻和清洗——中，擁有市場領(lǐng)先或接近領(lǐng)先地位的設(shè)備。盡管其產(chǎn)品線廣泛是一大優(yōu)勢，但在蝕刻設(shè)備領(lǐng)域，公司正面臨日益激烈的競爭。通過加強(qiáng)研發(fā)能力，TEL希望鞏固其在涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并在蝕刻設(shè)備市場實現(xiàn)逆襲。

然而，TEL的盈利增長出現(xiàn)放緩跡象。由于客戶投資計劃變化和中國芯片設(shè)備銷售放緩，公司預(yù)計截至3月的財年凈利潤將下降，此前曾預(yù)測將增長。

公司仍認(rèn)為，中長期內(nèi)人工智能需求將增長，并計劃繼續(xù)投資。未來五年（截至2029年3月），公司將投入超過1.5萬億日元（約合99.2億美元）用于研發(fā)，較前五年增長90%。（校對/趙月）