10月14日，帝科股份發布公告，宣布擬以現金3億元收購江蘇晶凱半導體技術有限公司（以下簡稱“江蘇晶凱”）62.5%的股權。交易完成后，江蘇晶凱將成為帝科股份的控股子公司，并納入公司合并報表范圍。此舉標志著帝科股份在強化存儲芯片產業鏈布局上邁出關鍵一步。

本次股權轉讓的出讓方為深圳市晶凱電子技術有限公司、張亞群及深圳輝赫投資合伙企業（有限合伙）。交易完成后，帝科股份將直接持有江蘇晶凱62.5%股權，江蘇晶凱其他股東已放棄優先受讓權。

帝科股份指出，當前AI算力時代正驅動存儲產業進入新一輪成長周期，“算力驅動+終端智能化”的雙重趨勢為產業帶來廣闊空間。帝科股份此前已于2024年9月通過收購因夢控股，切入存儲芯片的應用性開發、方案設計與銷售領域，產品覆蓋DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片。因夢控股業務發展迅猛，2025年1-6月已實現營業收入1.89億元。

通過此次收購江蘇晶凱，帝科股份旨在將產業鏈向上游關鍵環節延伸。江蘇晶凱專注于存儲芯片封裝與測試制造服務以及存儲晶圓分選測試服務，是帝科股份現有存儲業務的上游供應商。完成整合后，帝科股份將構建起從“芯片應用性開發設計”到“晶圓測試”，再到“芯片封裝及測試”的一體化產品開發與處理體系。這將顯著增強公司在成本控制、品質管理及快速響應客戶需求方面的能力，從而夯實存儲業務的核心競爭力與長期盈利能力。

江蘇晶凱作為國內少數能夠提供存儲芯片封測全鏈條服務的企業，具備顯著的技術優勢：

在晶圓分選測試方面：公司能夠根據客戶需求，利用定制化測試設備對存儲晶圓進行測試和高效分級，提升后續封測效率和成品良率。其服務已覆蓋多家原廠的DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圓產品。

在封裝測試方面：江蘇晶凱掌握了多項行業領先的封裝技術，包括BGA、FCCSP&FCBGA等主流工藝，并已攻克DRAM多層堆疊（8~16層疊Die）、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進技術。同時，公司具備各規格DRAM芯片的全自動化成品測試與老化測試能力。

在AI算力服務方面：面向AI算力需求，江蘇晶凱能夠提供集定制化整合介面、先進封裝材料與工藝導入、封裝方案定制、產能配套于一體的“算力芯片中間件”服務，價值凸顯。

帝科股份強調，本次交易協同效應顯著。江蘇晶凱的封測及晶圓測試能力與上市公司旗下因夢控股的芯片設計、開發和銷售業務形成完美互補。此次整合不僅實現了存儲芯片業務的產業鏈局部閉環，更將通過上下游聯動，最大化提升存儲芯片的制造價值，共同賦能整個存儲板塊，提升產業鏈整體競爭力。

帝科股份表示，本次收購資金來源于自有資金或自籌資金，不會對公司正常的生產經營活動和現金流運轉產生不利影響，也不會對未來的財務及經營狀況造成重大負面影響。公司認為，本次交易符合公司及全體股東的利益，不存在損害公司或中小股東權益的情形。

通過此次戰略性收購，帝科股份在蓬勃發展的全球存儲市場，特別是國產存儲芯片領域，進一步鞏固了自身地位，為把握AI、大數據、智能終端等帶來的歷史性機遇奠定了堅實基礎。根據Technavio的預測，全球DRAM市場規模將從2024年的1551億美元增長至2029年的4139億美元，市場空間廣闊，帝科股份的此番布局前景可期。