臺(tái)積電將于本周四（10月16日）舉行法說會(huì)，隨著2nm產(chǎn)能陸續(xù)開出且供不應(yīng)求，蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶提前將明年2nm產(chǎn)能預(yù)訂一空，連帶讓先進(jìn)封裝產(chǎn)能全數(shù)塞爆，業(yè)界看好，臺(tái)積電法說會(huì)釋出正向信息可期，明年資本支出可望高于今年，再創(chuàng)新高，2026年?duì)I收將突破3萬億元新臺(tái)幣，再寫新猷。

臺(tái)積電現(xiàn)處于法說會(huì)前緘默期。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電最新2nm生產(chǎn)基地新竹寶山廠Fab20、高雄楠梓Fab22已進(jìn)入試產(chǎn)及驗(yàn)證階段，整體2nm良率已達(dá)近七成，最快年底進(jìn)入投片量產(chǎn)階段，并在明年中左右開始放大出貨晶圓產(chǎn)出力道，成為明年運(yùn)營增長關(guān)鍵動(dòng)能之一。

業(yè)界估，臺(tái)積電年底首批量產(chǎn)的2nm制程月產(chǎn)能可達(dá)4萬片，隨著新竹、高雄等地四座廠區(qū)陸續(xù)投入生產(chǎn)行列，預(yù)估明年底整體月產(chǎn)能可望上看近10萬片。

消息人士透露，在大客戶們力挺下，臺(tái)積電明年2nm產(chǎn)能全被搶光，提前宣告產(chǎn)能滿載到明年底。

臺(tái)積電先進(jìn)制程接單熱轉(zhuǎn)之際，先進(jìn)封裝需求同步衝高。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，臺(tái)積電明年除了持續(xù)擴(kuò)充輝達(dá)大量采用的CoWoS制程之外，蘋果、AMD對(duì)SoIC先進(jìn)封裝需求也再度擴(kuò)大，使得臺(tái)積電明年整體先進(jìn)封裝月產(chǎn)能上看15萬片以上，產(chǎn)能利用率也將持續(xù)滿載。

臺(tái)積電明年海外將持續(xù)擴(kuò)廠，加上新竹寶山、高雄楠梓等地廠區(qū)持續(xù)擴(kuò)充，以及嘉義先進(jìn)封裝產(chǎn)能明年產(chǎn)能持續(xù)大增，法人預(yù)期，將推升2026年資本支出續(xù)揚(yáng)，有機(jī)會(huì)比今年的380億美元至420億美元更高，再創(chuàng)歷史新高峰。