當地時間10月9日，芯片大廠英特爾（Intel）表示，其18A（18埃米）制程技術已在美國生產基地實現全面投產，同時首次透露其18A制程工藝的首款產品——代號Panther Lake的新一代AI PC處理器架構細節。

英特爾旗下采用Panther Lake架構的酷睿Ultra第三代系列處理器，預計在今年年底啟動出貨流程，并將于明年年初，也就是2026年1月在市場上實現廣泛供應。與此同時，英特爾對外公布，其位于美國亞利桑那州錢德勒市的Fab 52工廠已正式全面投入生產，該工廠計劃在今年晚些時候開啟18A制程芯片的大規模生產工作。

18A制程的核心突破在于其兩大創新技術。首先是RibbonFET，這是英特爾對GAA（Gate-All-Around）晶體管技術的本地化命名，通過將柵極完全包裹在硅通道四周，顯著提升了對電流的控制能力，有效抑制漏電，從而在更小的尺寸下實現更高的性能和能效。其次是PowerVia，該技術將供電線路從晶體管的正面轉移到背面，釋放了正面寶貴的布線空間，使信號傳輸路徑更短、更高效，進一步降低功耗并提升芯片整體性能。

這兩大技術的結合，使得18A制程不僅在邏輯密度上媲美甚至超越臺積電和三星，更在能效比這一AI計算關鍵指標上展現出獨特優勢。對于AI PC而言，這意味著在不犧牲電池續航的前提下，能夠運行更復雜的本地AI模型，實現更智能的語音助手、實時翻譯、圖像生成和安全防護等功能。

相較前代Intel 20A工藝，Intel 18A的每瓦性能可以提高15%，芯片密度增加了30%，同時在達到相同等級性能前提下，采用18A工藝芯片的總功耗更是可以下降超過25%。這一技術飛躍為AI PC的爆發式發展提供了堅實的硬件基礎。

英特爾方面表示，18A制程技術將作為未來至少三代客戶端產品與服務器產品的基石架構。依托俄勒岡州在研發與生產環節的前沿優勢、亞利桑那州大規模的制造能力，以及新墨西哥州成熟的封裝業務，英特爾正著力構建戰略產能布局，此舉既是為了響應特朗普政府所推行的所謂“美國優先”政策導向，也為英特爾代工服務的客戶群體提供了堅實的產能支撐。

此外，英特爾還提前展示了基于18A制程打造的首款服務器處理器——至強6+。這款處理器最多可配備288個高效能核心，其每周期指令數相較于前代產品提升了17%，在芯片密度、數據吞吐能力以及功耗效率等關鍵指標上均實現了顯著躍升。

這款處理器是專為超大規模數據中心、云服務提供商以及電信運營商量身打造的。它能夠助力相關組織更高效地擴展工作負載，有效降低能源成本，并支持部署更為智能化的服務。按照規劃，至強6+處理器將于2026年上半年正式推向市場，并且會與Panther Lake處理器一同在Fab 52工廠進行生產制造。

對于18A制程新進展，英特爾CEO陳立武表示："我們正進入一個激動人心的計算新時代，半導體技術的巨大飛躍將塑造未來數十年。美國一直是英特爾最先進研發、產品設計和制造的家園，我們為在擴展國內業務和將新創新推向市場時延續這一傳統而感到自豪。"

 

責編：Jimmy.zhang