近日，武漢國家信息光電子創新中心（NOEIC）正式發布了首套全國產化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），標志著我國在硅光芯片領域實現了從設計、制造、測試到封裝的全鏈條標準化閉環。

硅光技術，即硅基光電子技術，是將光子器件與傳統電子器件集成在同一硅基芯片上的前沿科技。它利用光信號替代電信號進行數據傳輸，具有高速率、低功耗、高帶寬等顯著優勢，廣泛應用于數據中心、人工智能、5G/6G通信、自動駕駛和高性能計算等領域。隨著全球數據量呈指數級增長，傳統銅導線傳輸已逼近物理極限，硅光芯片正成為突破“算力瓶頸”的關鍵解決方案。

然而，長期以來，硅光芯片的研發與制造高度依賴國外EDA（電子設計自動化）工具、工藝設計套件（PDK）和代工平臺，技術壁壘高、研發周期長、成本昂貴，嚴重制約了我國相關產業的自主創新與發展。此次發布的全國產化12寸硅光全流程套件，正是針對這一“卡脖子”問題的系統性攻關成果。

據武漢國家信息光電子創新中心負責人介紹，該套件相當于一個高度集成的“工具包”，為硅光芯片的設計、仿真、流片、測試等全流程提供了統一的標準和接口。它實現了從設計語言、工藝參數到封裝測試的全鏈條國產化，使上下游企業能夠在同一技術框架下高效協作，徹底改變了以往因標準不統一而導致的反復調試與驗證難題。

這一突破帶來的最直接效益是大幅縮短芯片研發周期。傳統模式下，一款硅光芯片從設計到量產往往需要數年時間，而借助該全流程套件，企業可實現“設計即測試”，即在設計階段就能進行精準的工藝仿真與性能預測，測試完成后即可快速進入封裝環節，顯著降低了試錯成本和時間成本。目前，該套件性能已達到量產要求，并已支撐多家行業龍頭企業開展高速硅光芯片的試產工作，展現出強大的產業轉化能力。

根據湖北省政府此前印發的《加快“世界光谷”建設行動計劃》，到2030年，武漢光谷將建成全球領先的12英寸硅基光電融合工藝線，打造全球前三的硅光芯片特色工藝平臺，實現器件性能國際領先。

目前，全國已有超過40家高校、科研機構和企業前來洽談合作，其中十余家已進入實質性合作階段，涵蓋通信、計算、傳感等多個應用領域。這表明國產硅光生態正在加速形成，產業鏈協同創新效應初顯。

首套全國產化12寸硅光全流程套件的發布，不僅填補了國內在硅光全流程標準化方面的空白，也為上下游企業提供了“一站式”研發工具，顯著縮短研發周期、降低成本，并為硅光芯片的大規模商業化奠定了技術基礎。

 

責編：Jimmy.zhang