近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"北京君正"）正式向香港聯(lián)合交易所遞交招股書，擬在港交所主板上市，國(guó)泰君安國(guó)際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。此舉標(biāo)志著這家A股上市的半導(dǎo)體企業(yè)正式啟動(dòng)A+H股戰(zhàn)略布局。

北京君正成立于2005年，于2011年在深交所掛牌上市，截至2025年9月15日收盤，公司總市值約403億元。作為全球領(lǐng)先的"計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬"芯片提供商，公司專注于嵌入式CPU芯片及解決方案的研發(fā)與銷售，核心業(yè)務(wù)涵蓋計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與互聯(lián)芯片三大領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)醫(yī)療、消費(fèi)電子及AIoT場(chǎng)景。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，北京君正在全球關(guān)鍵市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。具體而言，公司在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出：SRAM全球排名第二，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第一，并在全球車規(guī)級(jí)SRAM供應(yīng)商中排名第一；利基型DRAM全球排名第六，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第一，并在全球車規(guī)級(jí)利基型DRAM供應(yīng)商中排名第四；NOR Flash全球排名第七，于總部位于中國(guó)大陸的公司中排名第三，并在全球車規(guī)級(jí)NOR Flash供應(yīng)商中排名第四；IP-CamSoC全球排名第三，并在全球電池類IP-CamSoC供應(yīng)商中排名第一。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.12億元、45.31億元、42.13億元；凈利潤(rùn)分別為7.79億元、5.16億元、3.64億元。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.49億元，同比增長(zhǎng)6.75%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.02億元，同比增長(zhǎng)2.54%。

公司實(shí)際控制人為劉強(qiáng)、李杰，二人分別持有公司8.39%、3.88%股份，并簽署一致行動(dòng)協(xié)議。劉強(qiáng)為四海君芯實(shí)際控制人，間接控制公司1.41%股份，最終合計(jì)控制公司13.68%股份。

北京君正表示，此次赴港上市旨在深化全球化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，提升公司國(guó)際化品牌形象，進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司采用Fabless（無晶圓廠）經(jīng)營(yíng)模式，專注于芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托大型專業(yè)集成電路加工商完成。

值得注意的是，北京君正的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成中，存儲(chǔ)芯片占比61.56%，計(jì)算芯片占比26.87%，模擬與互聯(lián)芯片占比10.84%。公司產(chǎn)品符合車規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，具備高品質(zhì)、高可靠性、低能耗及產(chǎn)品壽命長(zhǎng)的特色，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)醫(yī)療等領(lǐng)域。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要企業(yè)，北京君正的港股上市計(jì)劃將進(jìn)一步擴(kuò)大其在全球市場(chǎng)的影響力，助力公司在智能汽車、端側(cè)AI等科技前沿領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展與創(chuàng)新。

責(zé)編：Amy.wu