據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果公司已成功鎖定臺(tái)積電2026年2納米（2nm）工藝制程的過半產(chǎn)能，為其即將發(fā)布的A20處理器提供強(qiáng)大支持。

蘋果A20處理器將成為業(yè)界首款采用臺(tái)積電2nm工藝制程的芯片，該工藝代號(hào)N2，預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。作為臺(tái)積電最新的制程技術(shù)，2nm工藝相較于前代技術(shù)，在性能提升、功耗降低以及集成度方面均有顯著飛躍。A20芯片的首發(fā)，意味著蘋果將在2026年推出的iPhone 18系列手機(jī)中。

除了采用先進(jìn)的2nm工藝外，A20芯片還將引入臺(tái)積電最新的“晶圓級(jí)多晶片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡(jiǎn)稱WMCM）封裝技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)相比傳統(tǒng)的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝，具有更高的晶片配置靈活性和更優(yōu)的散熱性能。WMCM封裝允許SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）和DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）等不同元件在晶圓階段完成整合，無需使用中介層或基板，從而減少了材料用量和生產(chǎn)步驟，提高了良率和生產(chǎn)效率。

蘋果對(duì)2nm工藝的投入不僅限于A20芯片。據(jù)市場(chǎng)預(yù)估，即將為MacBook Pro系列更新的M6芯片，以及蘋果虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備Vision Pro的首發(fā)R2芯片，也有望全面跟進(jìn)2nm工藝。此外，iPhone 18 Pro系列還將首發(fā)由臺(tái)積電代工的C2基帶芯片，進(jìn)一步鞏固蘋果在通信技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

為了滿足蘋果等大客戶對(duì)2nm工藝的需求，臺(tái)積電正積極布局相關(guān)產(chǎn)能。

據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電計(jì)劃在2025年底將2nm工藝的月產(chǎn)能提升至4萬片，并在2026年進(jìn)一步擴(kuò)大至接近10萬片。

這一產(chǎn)能規(guī)劃不僅為蘋果提供了穩(wěn)定的供應(yīng)保障，也為其他潛在客戶如超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）以及聯(lián)發(fā)科等預(yù)留了空間。

蘋果作為臺(tái)積電的最大客戶，其對(duì)2nm工藝的早期大規(guī)模投入，以及WMCM新封裝技術(shù)的應(yīng)用，無疑將對(duì)整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

值得注意的是，蘋果在9月16日的秋季發(fā)布會(huì)上已推出iPhone 17系列，包括首次亮相的輕薄版iPhone Air。雖然iPhone Air定價(jià)略高于標(biāo)準(zhǔn)版，但蘋果對(duì)下一代芯片技術(shù)的布局已悄然展開。

責(zé)編：Amy.wu