研究機構數據顯示，全球半導體晶圓代工 2.0（ Foundry 2.0）市場2025年第二季度營收年增19%，先進制程與先進封裝為主要驅動力，其中臺積電市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%，創高，主要來自3nm放量及CoWoS擴產。

Counterpoint Research出具最新報告，指出2025年第二季度全球半導體Foundry 2.0市場營收年增19%，受惠于AI帶動的先進制程與先進封裝強勁需求。Counterpoint Research預期此動能將延續，2025年第三季度營收有望再增長中個位數百分比。

該機構分析，OSAT（半導體封測）產業營收年增率由5%加速至11%；其中日月光貢獻最大，京元電受惠于AI GPU需求，年增超過30%，表現最為亮眼。

該機構分析，先進封裝將成為OSAT廠商的重要成長動能，AI GPU與AI ASIC預期將于2025/2026年扮演關鍵推手。非記憶體IDM重回正增長，但車用市場訂單在上半年仍未明顯回溫，預期下半年將迎來復甦。

Counterpoint Research資深分析師 William Li 評論指出：“隨著先進封裝技術的重要性日益提升，預期芯片廠商將更依賴先進封裝來提升晶片效能芯片性能。憑借臺積電的技術實力與穩固的客戶關係，其不僅將持續領先先進制程，也將在先進封裝領域保持領先地位。”

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai表示：“傳統消費電子旺季、AI應用與訂單加速，以及中國大陸現行補貼政策，將成為第三季度主要增長驅動力。”預期2025年第三季度先進制程的稼動率及純晶圓代工廠的晶圓出貨量將持續增加。

該機構提及，Foundry 2.0定義：傳統晶圓代工（Foundry 1.0）僅聚焦于芯片制造，已不足以體現由AI趨勢與系統層級最佳化驅動的產業動態。企業正從單純制造鏈的一環，轉型為技術整合平臺，以展現更緊密的垂直整合、更快速的創新與更深度的價值創造。因此，Foundry 2.0 的定義涵蓋純晶圓代工、非存儲IDM、OSAT與光罩制造廠商，而非僅限于Foundry 1.0的純晶圓代工廠。