據 DigiTimes 報道，蘋果將從臺積電獲得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片訂單的優先供應。由于供應短缺，這家中國臺灣地區的合作伙伴正在努力應對汽車和其他設備芯片的訂單。

消息人士還表示，臺積電將在第三季度提高即將推出的 iPhone 13 系列產量。

蘋果供應鏈中的其他芯片供應商，包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，也在增加供應，以滿足蘋果第三季度的訂單。據稱，蘋果第三季度的訂單比第二季度的水平高出 30-40%。

DigiTimes 援引供應鏈消息稱，iPhone 13 系列預計今年將遵循常規的發布時間表，芯片制造商預計蘋果的訂單將在第四季度達到 2021 年的峰值。

iPhone 13 機型預計將與 2020 年的 iPhone 12 系列類似，包括四款設備，分別為 5.4 英寸、6.1 英寸和 6.7 英寸，其中兩款為高端“Pro”機型，兩款定位為更低成本的設備。