根據(jù)日本金屬加工中介商Caddi對(duì)參與Caddi研討會(huì)的32家半導(dǎo)體制造設(shè)備商進(jìn)行問(wèn)卷調(diào)查顯示，約六成半導(dǎo)體制造合并廠商最近一年間面臨過(guò)零件供應(yīng)不足問(wèn)題。

Caddi指出，芯片需求持續(xù)旺盛，為了填補(bǔ)零件供應(yīng)持續(xù)短缺的問(wèn)題，越來(lái)越多半導(dǎo)體設(shè)備商急于尋找新的零件供應(yīng)商。

接受問(wèn)卷的59%的半導(dǎo)體設(shè)備商表示，最近一年間曾因現(xiàn)有零件供應(yīng)商因生產(chǎn)追不上需求導(dǎo)致零件供應(yīng)不足。另外高達(dá)70%以上表示，曾面臨采購(gòu)交期、價(jià)格、品質(zhì)等問(wèn)題。

Caddi指出，在面臨零件供應(yīng)不足問(wèn)題的企業(yè)，“已出現(xiàn)尋找新零件供應(yīng)商的動(dòng)向，包含找上之前未曾生產(chǎn)過(guò)半導(dǎo)體相關(guān)零件的廠商。”

值得一提的是，WSTS指出，因當(dāng)前非常強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求似乎很難找到會(huì)呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元，將持續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。