近日，特斯拉CEO馬斯克在社交媒體發(fā)帖稱，公司自研AI5芯片已完成設計評審，并預計于2026年投產(chǎn)。

馬斯克稱其為“史詩級”產(chǎn)品。他進一步指出，AI5針對參數(shù)數(shù)量低于2500億的模型優(yōu)化，在推理任務中具備最低硅片成本與最高性能功耗比的優(yōu)勢，是該細分領(lǐng)域的標桿產(chǎn)品。

值得一提的是，馬斯克前不久下令解散公司內(nèi)部的Dojo超級計算機團隊。對此，馬斯克解釋稱，特斯拉之所以關(guān)閉Dojo項目，是因為公司將資源分散用于兩種不同的AI芯片設計并不合理，“特斯拉為兩種截然不同的AI芯片設計共享資源和規(guī)模是沒有意義的。”

此前，特斯拉采用“訓練+推理”雙軌并行的芯片研發(fā)策略，如Dojo用于訓練，F(xiàn)SD芯片用于車載推理。在叫停了Dojo超級計算機項目（原用于AI訓練），特斯拉將全部芯片人才集中于AI5與AI6的開發(fā)，強化軟硬件一體化優(yōu)勢，減少對外部供應商的依賴，為自動駕駛、機器人等核心業(yè)務提供更高效的算力支撐。

據(jù)悉，AI5是特斯拉芯片研發(fā)策略調(diào)整后的核心產(chǎn)品之一，為過渡性或特定場景主力芯片，主要承擔特斯拉自動駕駛計算集群的訓練任務，支撐人工智能與自動駕駛技術(shù)的迭代。其生產(chǎn)環(huán)節(jié)由臺積電獨家代工，目前計劃于2026年底啟動量產(chǎn)。

而AI6作為未來AI生態(tài)的“統(tǒng)一心臟”，將由三星電子代工，首先應用于機器人出租車Cybercab、人形機器人Optimus，后續(xù)有望擴展至AI數(shù)據(jù)中心，目標挑戰(zhàn)英偉達H200 GPU的行業(yè)地位。

近期，特斯拉與三星宣布了一項價值165億美元的協(xié)議，主要是向三星代工AI6芯片，但未提供生產(chǎn)時間表。預計AI6首批樣品將在三星電子位于韓國的代工和封裝工廠開始生產(chǎn)，隨后，三星位于美國得克薩斯州的代工廠將進行AI6芯片的量產(chǎn)。

當前，AI算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，英偉達GPU供不應求的現(xiàn)狀促使科技巨頭加速自研芯片。特斯拉此舉與谷歌TPU、亞馬遜Trainium芯片的研發(fā)邏輯類似，旨在通過定制化架構(gòu)優(yōu)化自動駕駛訓練、機器人控制等特定場景的能效比。

特斯拉在AI芯片研發(fā)方面持續(xù)投入，以提升自動駕駛和機器人技術(shù)的性能與效率。AI5芯片的完成設計評審標志著特斯拉在自研芯片領(lǐng)域的重要進展，為未來自動駕駛和AI生態(tài)的發(fā)展奠定了基礎。若2026年投產(chǎn)順利，可能降低其對第三方芯片供應商的依賴。