國際電子商情11日訊 韓國SK海力士HBM業(yè)務(wù)規(guī)劃主管Choi Joon-yong近日表示，人工智能專用高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)將以每年30%的速度持續(xù)增長至2030年。這一預(yù)測(cè)基于終端用戶對(duì)AI需求的“非常堅(jiān)定和強(qiáng)勁”，尤其來自亞馬遜、微軟、Alphabet等云計(jì)算巨頭。這些公司已規(guī)劃數(shù)十億美元AI資本支出，且未來可能進(jìn)一步上調(diào)，直接推動(dòng)HBM采購需求。

HBM技術(shù)自2013年問世以來，通過垂直堆疊芯片實(shí)現(xiàn)空間節(jié)省與功耗優(yōu)化，成為處理復(fù)雜AI任務(wù)的關(guān)鍵載體。SK海力士預(yù)計(jì)，到2030年定制化HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)數(shù)百億美元。市場(chǎng)擴(kuò)張伴隨技術(shù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：SK海力士及競爭對(duì)手三星、美光正推進(jìn)下一代HBM4研發(fā)，其核心變化在于集成客戶定制邏輯芯片以優(yōu)化內(nèi)存管理。此舉將加劇產(chǎn)品差異化，使“簡單替換競品”變得困難。

Choi指出，定制化需求將成為增長新引擎：“每個(gè)客戶都有不同偏好，部分需要特定性能或功耗特性。”目前英偉達(dá)等大客戶已獲得個(gè)性化方案，而中小企業(yè)仍采用通用產(chǎn)品。作為英偉達(dá)的主要供應(yīng)商，SK海力士對(duì)前景持樂觀態(tài)度，但三星近期預(yù)警當(dāng)前主力產(chǎn)品HBM3E可能面臨短期供過于求的價(jià)格壓力。

SK海力士強(qiáng)調(diào)，其30%年增長預(yù)測(cè)已考慮能源限制等現(xiàn)實(shí)因素，屬于保守預(yù)判。隨著AI建設(shè)與HBM采購的強(qiáng)關(guān)聯(lián)性持續(xù)深化，技術(shù)定制與地緣政治將成為影響市場(chǎng)格局的關(guān)鍵變量。

受惠于生成式AI芯片所需的HBM需求強(qiáng)勁，SK海力士2025Q2營收達(dá)22.232萬億韓元（約162.7億美元），營業(yè)利潤9.213萬億韓元（約67.4億美元），雙雙創(chuàng)歷史新高。

SK海力士指出，今年上半年市場(chǎng)對(duì)高階內(nèi)存的需求穩(wěn)健，加上售價(jià)條件良好，帶動(dòng)整體表現(xiàn)亮眼。展望未來，SK海力士看好下半年市場(chǎng)前景，認(rèn)為需求急劇下降的可能性偏低，主要原因在于客戶庫存水位健康，且新產(chǎn)品即將推出，預(yù)期將進(jìn)一步帶動(dòng)市場(chǎng)需求。