上海芯上微裝第500臺步進光刻機成功交付

2025-08-11 來源：電子工程專輯原創文章

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8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦第500臺步進光刻機交付儀式，標志著我國高端半導體裝備產業實現關鍵突破。此次交付的設備將運往全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業盛合晶微半導體（江陰）有限公司，雙方宣布將進一步深化戰略合作，共同推動先進封裝技術創新與產業發展。

本次儀式吸引政府部門、戰略客戶、股東代表、行業協會及合作高校等各界代表出席。AMIES高層在致辭中強調，第500臺設備的交付是公司“以客戶需求為導向，以技術創新為核心”戰略的重要里程碑，彰顯了國產光刻機從技術突破到規模化量產的跨越式發展。

全球市占率35%，國內占比90%

所謂步進式光刻機，由工件臺、掩模臺以及調焦調平系統三大部分組成，它其實集成電路制造的高精度投影曝光裝置（不可或缺的核心裝備），通過步進光刻技術實現高分辨率圖案轉移的半導體制造設備，核心功能是將掩模圖案逐場投影到晶圓表面。

步進式光刻機的光學系統，作為其技術的關鍵所在，涵蓋了照明系統、投影物鏡以及掩模版等多個核心組件。光學系統包括照明、投影物鏡和掩模版，支持光刻機的高分辨率和性能。

AMIES先進封裝光刻機作為拳頭產品，具備三大核心技術優勢：

高精度與靈活性：設備支持Flip-chip、Fan-in/Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝工藝，分辨率與套刻精度達行業領先水平；
特殊工藝適配能力：針對晶圓翹曲、厚膠等復雜場景，提供定制化解決方案；
市場認可度：目前全球市占率35%，國內市占率高達90%，產品已進入多家頭部半導體企業供應鏈。

作為接收方，盛合晶微專注于為GPU、CPU、AI芯片等高性能計算領域提供晶圓級先進封測服務。公司通過3DIC集成技術，實現高算力、低功耗的芯片性能提升。此次引進AMIES光刻機，將進一步強化其在異構集成領域的競爭力，推動產業鏈整體升級。

國產光刻機加速突圍

AMIES的快速崛起引發國際關注。外媒報道指出，盡管公司成立于2025年2月，但其技術迭代與量產速度遠超市場預期。公司技術團隊約600人，平均年齡33歲，其中65%為碩士或博士學歷。其產品覆蓋IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導體及新型顯示等領域，致力于提供高精度、高性能、高可靠性的設備及解決方案。

數據顯示，AMIES前道500nm-i線光刻機已進入頭部晶圓廠驗證階段，供應鏈物鏡系統價值量顯著提升。與此同時，上海微電子等國內同行正攻關28nm沉浸式光刻機，國產光刻機全產業鏈協同效應凸顯。

AMIES表示，將持續深耕先進封裝、IC前道制造及第三代半導體領域，目標建成“國內領先、國際一流”的半導體裝備企業。公司計劃通過技術升級與服務優化，滿足5G、AI、汽車電子等新興市場需求，助力我國半導體產業自主可控。