7月26日，以“智能時代 同球共濟”為主題的世界人工智能大會（WAIC 2025）在上海世博中心盛大開幕，本次大會匯聚了30多個國家和地區(qū)的1200多位行業(yè)領袖，800多家企業(yè)，并帶來3000多項前沿展品，其中超過100款為全球首發(fā)產(chǎn)品。

作為國內智算領域的領軍學者，沐創(chuàng)集成電路（下稱“沐創(chuàng)”）首席科學家劉雷波教授受邀參與本次大會，并在7月28日的“智算云啟 共繪生態(tài)”論壇上作了主題為《軟件定義近存計算芯片 —— 通向Z級智算算力的新途徑》的專題演講。

報告以Z級智算算力的硬件革新為切入點，深入淺出地講解了AI算力主流技術概況及挑戰(zhàn)、系統(tǒng)闡釋了軟件定義近存計算芯片的架構優(yōu)勢——通過打破傳統(tǒng)馮?諾伊曼架構“計算-存儲”分離模式，將計算單元與存儲單元深度融合，實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理效率的指數(shù)級提升。

報告指出人工智能作為第四次工業(yè)革命的關鍵力量，隨著大語言模型流行和全球總數(shù)據(jù)量增長，人工智能基礎設施呈井噴式增長。預計到2030年全球智能算力（FP16）總規(guī)模將高達864 Z FLOPS，單個智算中心正邁向Z級智算算力（1021FLOPS，1000E）。然而國內AI芯片市場暫時仍然缺少先進半導體制造工藝的支撐，與國際領先制造工藝存在數(shù)倍性能差距，沿襲 CUDA 生態(tài)路線更是難以在全球智算格局中取得主導權。

因此，軟件定義近存計算芯片開始受到學術界和工業(yè)界的重點關注。采用軟件定義芯片技術，可減少指令與線程控制的晶體管開銷，提高硬件利用率、軟件易用性；采用3D堆疊技術，增加可用芯片面積，降低訪存延遲、能耗，提高內存帶寬。

報告最后介紹了劉雷波教授團隊在軟件定義近存計算芯片領域的技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化歷程。沐創(chuàng)自2018年成立以來，始終追隨行業(yè)發(fā)展方向。面對風起云涌的全球智能化浪潮，沐創(chuàng)提出的軟件定義智能網(wǎng)絡控制器方案已落地生根。當前沐創(chuàng)已量產(chǎn)的多型號多端口網(wǎng)絡控制器芯片，能夠覆蓋1-200G網(wǎng)絡需求，并且全面適配國產(chǎn)生態(tài)，實現(xiàn)了國產(chǎn)化自主可控。同時，沐創(chuàng)在新興的智算網(wǎng)絡，包括智算中心高性能存儲網(wǎng)絡、智算集群Scale-Out網(wǎng)絡和超節(jié)點Scale-Up網(wǎng)絡等領域均已有完善的產(chǎn)品規(guī)劃，并將于今年推出400G高性能RDMA網(wǎng)卡。

未來，智算算力、智算網(wǎng)絡等行業(yè)探討重點，仍將是沐創(chuàng)的重點關注方向，沐創(chuàng)將更加堅實地走好每一步，為行業(yè)輸出更多優(yōu)質的產(chǎn)品和解決方案。