根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e產(chǎn)品設計，HBM產(chǎn)能排擠效應減弱，促使下游業(yè)者去化庫存，導致多數(shù)產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的跌勢。 展望2025年第二季，隨著PC OEM和智能手機業(yè)者陸續(xù)完成庫存去化，并積極生產(chǎn)整機，將帶動位元采購動能升溫，原廠出貨位元顯著季增。價格方面，預期各主要應用的合約價皆將止跌回升，預估一般型DRAM合約價，以及一般型DRAM和HBM合并的整體合約價均將上漲。

觀察第一季各DRAM供應商營收表現(xiàn)：

• SK hynix（SK海力士）的HBM3e出貨比重提升，支撐售價大致與上季持平，然出貨量較上一季縮減，導致營收季減約7.1%，為97.2億美元，排名上升至第一名。

• Samsung第一季主要受HBM3e改版大幅降低高單價產(chǎn)品出貨量等影響，營收季減幅度超過19%，為91億美元，排名下滑至第二名。

• 第三名的Micron（美光科技）第一季HBM3e出貨規(guī)模擴大，即便售價微幅季減，營收仍達65.8億美元，季增2.7%。

• TrendForce集邦咨詢表示，前三大業(yè)者轉換制程后，其無法滿足的市場逐漸由其他供應商的成熟制程產(chǎn)品填補，助益Nanya（南亞科）、Winbond（華邦電子）第一季的營收明顯季增。Nanya的特定DDR5產(chǎn)品啟動出貨，抵銷了Consumer DRAM市況低迷的效應，營收為2.19億美元，季增7.5%。

• Winbond第一季高容量、平均位元售價較低的LPDDR4和DDR4產(chǎn)品放量出貨，帶動整體出貨量大幅成長，但售價下跌，營收為1.46億美元，季增22.7%。

• PSMC（力積電）營收計算以自家生產(chǎn)的Consumer DRAM為主，因為投片規(guī)模萎縮，營收季減1.4%，為1,100萬美元。若加計DRAM代工業(yè)務，由于代工客戶采購動能放緩，營收季減13%。