企業(yè)領(lǐng)導層承諾在并購（M&A）領(lǐng)域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力于重奪人工智能半導體高帶寬存儲器（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應(yīng)了董事長李在镕（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現(xiàn)公司全力反擊市場困境的決心。

在全球科技競爭白熱化的背景下，三星電子將目光投向了AI技術(shù)、機器人、醫(yī)療科技及空調(diào)產(chǎn)業(yè)等新興領(lǐng)域。副董事長兼CEO韓鐘熙（Han Jong-hee）于3月19日在水原舉行的股東會議上承認，盡管公司一直致力于推動并購活動，但成效有限。他強調(diào)：「今年，我們將致力于實現(xiàn)更具戰(zhàn)略意義的并購，并展現(xiàn)具體成果?！惯@一表態(tài)反映了三星在面對市場變化時積極調(diào)整戰(zhàn)略的態(tài)度。

在半導體領(lǐng)域，三星電子設(shè)備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）也直面公司在AI半導體市場反應(yīng)遲緩的現(xiàn)實。他表示公司有望在今年第二季扭轉(zhuǎn)局面，重新確立市場領(lǐng)導地位。面對SK海力士和美光等競爭對手在HBM市場的挑戰(zhàn)，全永鉉信心滿滿地宣布：「我們將吸取教訓，確保明年推出的HBM4和客制化HBM產(chǎn)品不再重蹈覆轍?！?/p>

三星電子的這些積極舉措已引起市場正面回應(yīng)。全球知名投資銀行摩根士丹利預計半導體產(chǎn)業(yè)將在下半年迎來復蘇，并大幅上調(diào)了三星電子半導體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤預測，增幅達145%。