近日，市場研究機構Counterpoint research最新公布的報告顯示，2024 年第一季度，全球五大晶圓廠設備 (WFE) 制造商的營收同比下降了 9%，原因是客戶對尖端半導體的投資延遲，但 DRAM 需求強勁在一定程度上抵消了這一影響。

在這五大半導體設備制造商當中中，ASML 和東京電子的營收分別同比下降了 21% 和 14%。與 2023 年相比，應用材料、泛林集團和科磊的營收均下降了個位數(shù)。

不過相較上一季，ASML營收衰退26%，科磊營收衰退5%，主要因為客戶調整先進節(jié)點產(chǎn)能；應用材料與泛林集團營收則持平，而東京電子則受惠于DRAM與NAND需求強勁，營收成長18% 。

2024 年第一季度，五大 WFE 制造商在中國的收入同比增長 116%，這主要是由于 DRAM 出貨量增加。物聯(lián)網(wǎng)、汽車和5G等應用領域的中端關鍵和成熟節(jié)點的強勁需求可能會持續(xù)到今年年底。

由于 NAND 支出增加以及人工智能日益普及帶來的強勁 DRAM 需求，2024 年第一季度前五大 WFE 制造商的內存收入同比增長 33% 。由于客戶對尖端半導體的投資延遲，代工部門的收入同比下降 29%。

Counterpoint research的高級分析師 Ashwath Rao表示：“2024 年第一季度存儲收入大幅增長，表明該領域開始好轉，并在 2024 年下半年實現(xiàn)更強勁的復蘇。盡管短期市場存在不確定性，但我們預計復蘇將在第二季度繼續(xù)，并可能在下半年回升。雖然第一季度的訂單量較上一季度有所下降，但由于近期美國的補貼和 2025 年 2nm 技術的加速，我們預計未來幾個季度的訂單量將保持健康。

展望未來，人工智能正在成為健康的技術轉型和芯片制造商的首要任務。個人電腦、智能手機和服務器中人工智能的采用將推動工具制造商的收入增長，而戰(zhàn)略投資可能導致 2024 年毛利率略有調整。這為 2025 年行業(yè)趨于穩(wěn)定后強勁反彈奠定了基礎。”

關于中國市場，Rao 表示：“2024 年第一季度對中國的銷售額增長抵消了其他地區(qū)收入的下降。中國一直在加大對 DUV 設備的投入，并創(chuàng)造性地將其用于一些領先節(jié)點，例如多重圖案化等技術。”中國芯片制造商目前的重點是提高該國的芯片制造能力，并培養(yǎng)不受外部控制和西方供應商的技術獨立性。

Counterpoint research預計2024年全年營收將較2023年增長4%，而2025年營收同比增長預計將達到兩位數(shù)，增長動力來自前沿邏輯和代工廠產(chǎn)能增加、生成式AI和高性能計算（HPC）等應用，以及終端芯片需求的復蘇。

另據(jù)The register報道，Gartner 半導體和電子團隊副總裁分析師 Gaurav Gupta表示：“在我們最新的（2024 年第一季度）WFE 預測中……隨著存儲生產(chǎn)商增加支出，2024 年 WFE 收入將增長 1.9%，2025 年將增長 7%。在所有不同情況下，我們的 2024 年第一季度 WFE 收入也低于 2023 年第四季度。不過，總體而言，2024 年將略高于 2023 年。”他指出，這是由于存儲晶圓廠商支出復蘇所致。

Gupta 補充道：“通常情況下，第一季度是 WFE 銷售的季節(jié)性疲軟季度，因此與 2023 年第四季度相比出現(xiàn)下降也就不足為奇了（通常第四季度是 WFE 銷售回升的時候，而對于 2023 年而言，由于擔心專家的控制和限制，中國的大量購買也推動了 WFE 的銷售）。”