消息源 DigiTimes 表示臺積電已經開始在其 3nm EUV FinFET 代工節點上，為英特爾量產 Lunar Lake 和 Arrow Lake 的組件（Tile）芯粒。

與第 13 代及更早版本的單片芯片處理器不同，英特爾 Core Ultra 處理器家族使用分解架構來實現不同的組件（命名為 Tile 或 chiplet）。

這意味著每個組件都可以利用現有的制造工藝，單獨制造，然后聚集到一個基板上來構建設備。

英特爾已確定使用臺積電的 3nm 工藝節點，生產即將推出的 Core Ultra 300“Lunar Lake”處理器，英特爾已在 2024 臺北國際電腦展上介紹了該處理器。