面板級扇出型封裝加速，傳AI晶片雙雄與OSAT業(yè)者討論其相關(guān)業(yè)務(wù)。李建樑攝

黃仁勳于COMPUTEX 2024提到，臺廠在生成式AI引爆的硬體商機中，具備無可取代的優(yōu)勢，觀察其中，AI晶片市場對于先進封裝需求水漲船高，帶動臺系半導體供應鏈營運、研發(fā)動能。

為解決最新GB200供應問題，除了臺積電的CoWoS產(chǎn)能吃緊，供應鏈業(yè)者亦表示，持成本與效能優(yōu)勢下，日月光也持續(xù)驅(qū)動面板級扇出先進封裝（FOPLP）。

業(yè)界人士認為，除了半導體制程持續(xù)微縮，高階封裝技術(shù)也是未來科技大廠的布局方向。

近幾年可觀察到，半導體產(chǎn)業(yè)晶圓級先進封裝百花齊放，而發(fā)展多年但一直似乎難以商用化的面板級封裝也受到討論。供應鏈業(yè)者認為，由于AI應用愈來愈多元，帶動各界開始重視更大尺寸的晶片封裝。

供應鏈業(yè)者傳言，兩大AI晶片業(yè)者NVIDIA、超微（AMD）也與封測代工（OSAT）大廠日月光討論相關(guān)業(yè)務(wù)，不過目前的挑戰(zhàn)是，市面上多為晶圓級封裝設(shè)備，若有強大商機，設(shè)備業(yè)者才有望跟進。

業(yè)者更認為，至少要到2025年看到AI需求明顯浮現(xiàn)，有望2024年可看到小量生產(chǎn)，2025年下半至2026年才會導入實施“面板級扇出型封裝”技術(shù)，目前300mmx300mm、600mmx600mm都有。

產(chǎn)業(yè)人士認為，OSAT廠未來可能會先用在邏輯IC等高階產(chǎn)能，并對此分析指出，高效能的需求能夠推動半導體封裝技術(shù)朝高密度互連發(fā)展，藉著成本與效能的優(yōu)勢，驅(qū)動扇出型封裝延伸至面板載板。

最重要的是，F(xiàn)OPLP為方形面板，可容量的封裝單位超過圓形晶圓，面積使用率提升進而增加產(chǎn)量，F(xiàn)OPLP的面積使用率則大于84%，能夠提供更大量、效率化且更低成本的元件生產(chǎn)。

在成本方面，F(xiàn)OPLP在維持高I/O數(shù)與良率條件下，單位面積封裝成本亦降低，若晶圓級、面板級良率相同下，成本可望降低10~15%。

不過，業(yè)者也直指，即便FOPLP正式量產(chǎn)，然取代CoWoS的機率不大，CoWoS技術(shù)為臺積電獨有，專利與技術(shù)皆掌握在臺積電手上，再加上晶圓代工與封裝一條龍，它廠要與之競爭有一定難度。

值得留意的還有持續(xù)在記憶體封測耕耘的力成，其投入面板級扇出型封裝多年，市場指出，其可做到2um規(guī)格，并成為全球大型CSP客戶之外的另一個選擇，也看好未來各大CSP業(yè)者積極投入自制晶片，力成將有機會爭取相關(guān)訂單。

日月光也將在26日舉行年度股東會，市場將聚焦其AI相關(guān)高階先進封裝的布局與市場整體后市營運。

日月光先前指出，封裝后續(xù)發(fā)展有三大方向。首先，晶片須符合擴增的功能需求，并朝向低價格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演進趨勢，其持續(xù)在高階封測領(lǐng)域研發(fā)。

其次，日月光掌握整合元件廠（IDM）大廠委外動向，IDM為維持經(jīng)營效率，力求降低成本朝輕晶圓廠（Fab Lite）發(fā)展，受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，部分IDM大廠必將晶圓制造及封裝委外生產(chǎn)，日月光已獲更多IDM委外代工生產(chǎn)機會。

第三，日月光長期與國際大型品牌業(yè)者已經(jīng)建立穩(wěn)固的供應鏈伙伴關(guān)係。

此外，針對2024年下半整體封測市況，供應鏈業(yè)者認為，要觀察的動能要素有二，一是先進封裝的需求是否持續(xù)“明顯”成長，二是終端裝置的換機需求。供應鏈也不諱言表示，無論智慧型手機或PC，多少都會帶動換機潮。