下世代HBM4（第六代HBM）爭霸戰(zhàn)提前展開，臺積電新任董事長魏哲家正式接任后，SK集團會長崔泰源和SK海力士社長郭魯正6日搭乘專機閃電旋風(fēng)來臺，藉此強化AI半導(dǎo)體的競爭力，搶佔HBM4開發(fā)先機，依照規(guī)劃，SK海力士預(yù)計將在2025年量產(chǎn)HBM4。

三大記憶體廠將開發(fā)重點聚焦于HBM市場大餅，根據(jù)NVIDIA規(guī)劃，次世代Rubin GPU將採用8層堆疊HBM4，而Rubin Ultra GPU則會採12層堆疊HBM4，執(zhí)行長黃仁勳日前也指出，Rubin R100 GPU預(yù)計2025年第4季量產(chǎn)，相關(guān)DGX和HGX超級運算解決方案預(yù)計2026年上半量產(chǎn)，Rubin GPU及相關(guān)平臺將于2026年推出。

SK集團會長崔泰源專機閃電來臺，與臺積電新任董事長魏哲家會面，確立雙方強化AI及半導(dǎo)體合作。SK集團

為了持續(xù)確保HBM領(lǐng)先地位，SK海力士已提前展開布局，預(yù)計2025年將導(dǎo)入量產(chǎn)HBM4，崔泰源亦在4月底前往美國硅谷，專程會見黃仁勳，更透過個人社群平臺，上傳兩人的合影。

據(jù)指出，魏哲家正式接手兼任董事長暨總裁，臺積電開啟魏哲家全面執(zhí)政時代，崔泰源和郭魯正立即敲定專程前往臺積電，以強化雙方HBM4開發(fā)制程順利，并討論在AI及半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方案等，崔泰源與魏哲家也留下兩人合影，SK集團高層來臺僅短短數(shù)小時便閃電離開臺灣，可見對于HBM4技術(shù)開發(fā)的高度重視。

此外，SK海力士2024年首度參展COMPUTEX，并在攤位展出最新HBM3E記憶體以及MR-MUF技術(shù)（Mass Re-flow Molded Underfill），據(jù)悉，SK海力士社長層級高層先后到達臺灣，并前往COMPUTEX現(xiàn)場參觀，掌握全球技術(shù)發(fā)展動向。

SK海力士于4月宣布與臺積電簽訂技術(shù)合作合作備忘錄，為了提高效能，從HBM4開始，SK海力士將採用臺積電的先進制程工藝用于生產(chǎn)Base Die，透過在Base Die採用超細微工藝，將可以增加更多功能，并在效能和功效等方面，更能滿足客戶定制化（Customized）HBM產(chǎn)品的需求。

同時，2家公司也決定將優(yōu)化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術(shù)結(jié)合，以共同應(yīng)對HBM相關(guān)顧客的要求。

SK海力士以往生產(chǎn)HBM產(chǎn)品，包括HBM3E採由自身制程技術(shù)來制造Base Die，但從HBM4開始將打破邏輯制程與記憶體的界線，開始採用先進邏輯制程，換言之，未來在Base Die完成后，將交由SK海力士等記憶體制造DRAM堆疊制程，最后再交回臺積電進行CoWoS先進封裝技術(shù)。

SK集團表示，為了促進AI及半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球合作，崔泰源從2023年底開始推動廣泛合作，并傳達了“一起開啟有助于人類的AI時代基石”的資訊，并確保加強SK海力士和TSMC再HBM領(lǐng)域合作能達成共識。