早在2020年，華為就推出了5nm的芯片--麒麟9000系列，不過在這款芯片上，華為只是設(shè)計(jì)，代工由臺(tái)積電代工的。

后來，因?yàn)榻睿_(tái)積電無法幫華為代工了，于是麒麟芯片一時(shí)間成為了絕唱，直到2023年，華為Mate60系列手機(jī)推出，麒麟芯片才回歸。

Mate60手機(jī)上，使用的是全新的麒麟9000S芯片，不過對(duì)于這款芯片，華為保密工作做的非常好，什么工藝，誰代工的，什么時(shí)候制造的，全部不對(duì)外公開，甚至一些參數(shù)都是保密的。

后來，全球科技媒體/愛好者，針對(duì)這顆芯片進(jìn)行了各種解密，但都得不到真正正確的結(jié)論，誰代工，什么工藝，直到今天還是一個(gè)謎。

而在2024年，華為Pura70系列又來了，這次又帶來了一款全新的芯片麒麟9010，這款芯片和Mate60上的麒麟9000S，又有一點(diǎn)不一樣了。

而這款芯片是誰代工的、什么工藝，什么時(shí)候制造的，具體的參數(shù)等，也是秘密，華為也沒有對(duì)外公開，至于網(wǎng)上傳的各種拆解，分析，都不一定是真的。

于是后來，網(wǎng)上有各種傳聞，什么華為和供應(yīng)鏈已經(jīng)搞定了7nm，搞定了5nm，接下來馬上要進(jìn)軍3nm等的傳聞。

并且這些傳聞還是有鼻子有眼的，說的像真的一樣，網(wǎng)友們狂歡的狂歡，懷疑的懷疑。

而近日，華為常務(wù)董事張平安表示“中國(guó)我們肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好。”

張平安還表示，“我們的創(chuàng)新方向不能在單點(diǎn)的芯片工藝上，我們的創(chuàng)新方向應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上。”

從以上話語，基本可以判定，什么5nm、3nm芯片的傳聞都是假的，最多也就是7nm。大家不要再吹牛了， 華為也不需要大家來幫華為吹牛，華為需要的是實(shí)事求是。

事實(shí)上，也正如張平安所言，一個(gè)勁的追求先進(jìn)工藝，是沒有意義的，中國(guó)芯片前進(jìn)的路，并不是一味的追求先進(jìn)工藝，而是在能夠解決的工藝的前提下，做一些架構(gòu)方面的創(chuàng)新，畢竟在7nm的工藝上，做架構(gòu)、設(shè)計(jì)的改進(jìn)，也能夠達(dá)到5nm，甚至3nm的水平，這個(gè)才是最正確的路。

如果從整個(gè)芯片市場(chǎng)來看，目前7nm以及以上工藝的芯片，占到所有芯片的90%以上，真正需要使用7nm以下工藝的，只有Soc、CPU、GPU這么幾種。

但這幾種，也并不是非先進(jìn)工藝不可，采用相對(duì)成熟的工藝，也一樣是可以達(dá)到效果的，要看具體的使用場(chǎng)景等。

接下來，希望一些網(wǎng)友們別亂吹了，胡亂的幫華為吹牛，說華為搞定3nm、2nm等，實(shí)際上并不是幫華為，或許是在害華為，你覺得呢？