本田汽車和 IBM 周三表示，他們已經簽署了一份諒解備忘錄，將合作長期研發下一代計算技術，例如未來汽車的芯片和軟件。

日本和美國公司在一份聯合聲明中表示，“智能/人工智能技術（汽車）的應用預計將在 2030 年及以后廣泛加速，為 SDV 的發展創造新的機遇”——軟件定義汽車、運行 隨著汽車制造商在自動駕駛和先進駕駛支持系統方面展開競爭，軟件的作用將越來越大，而不僅僅是軟件的增強。

SDV 上的功能可以遠程更新，類似于當今智能手機上的軟件更新。兩家公司預計 SDV 的需求將會增加。

聲明中寫道：“本田和 IBM 預計，與傳統移動產品相比，SDV 將大幅提高半導體的設計復雜性、處理性能和相應的功耗。” 根據這一預測，他們的聯合研究旨在提高芯片的處理能力并降低功耗。

特別是，諒解備忘錄概述了專業半導體技術的潛在聯合研究領域，例如類腦計算2和小芯片技術，旨在顯著提高處理性能，同時降低功耗。硬件和軟件協同優化對于確保高性能和快速上市非常重要。為了實現這些優勢并管理未來 SDV 的設計復雜性，兩家公司還計劃探索開放且靈活的軟件解決方案。

通過此次合作，兩家公司將致力于打造具有世界頂級計算和節能性能的SDV。


本田中國區裁員14%

隨著汽車市場的競爭日益激烈，各大汽車制造商都在努力應對市場變化。近日，日本本田汽車公司因銷量下滑而不得不采取了裁員的舉措，裁撤了約1700名在中國的員工，相當于其在華生產員工總數的14%。

本田汽車在中國市場的困境并非一朝一夕之間形成，而是積累多時的結果。銷量下滑使得本田不得不面對現實，采取較為嚴厲的節流措施。裁員對于員工來說無疑是一個沉重的打擊，同時也凸顯了本田在中國市場面臨的嚴峻局面。

銷量下滑的原因有多方面。首先，市場競爭激烈，消費者的需求也在變化，本田未能及時調整產品線與市場需求的契合度。其次，市場環境變化迅速，新能源汽車的崛起使得傳統燃油汽車市場受到沖擊，本田在新能源汽車領域的布局相對滯后。再者，品牌形象與口碑也是影響銷量的關鍵因素，本田在中國市場上的品牌認知度與一些競爭對手相比有所不足。


加速智能化和電動化轉型

如何應對中國新能源汽車市場的快速發展？4月16日，本田技研工業（中國）投資有限公司（以下簡稱“本田中國”）在北京發布全新電動品牌“燁”，并首發亮相“燁”品牌三款全新車型“燁 S7”“燁 P7”“燁 GT CONCEPT”。

這是繼e：N系列產品之后，本田在中國市場再次推出純電動品牌。作為新品牌，“燁”品牌車型在全球范圍內將率先使用全新“H”標識。該車標與本田的“H”標十分接近，可以讓人一眼看出其“本田血統”，但全新“H”標識與之前的“H”標又有所不同，看上去猶如“張開的雙臂”，似乎表明了本田將擴展移動出行的可能， 積極擁抱中國消費者的姿態。

“燁”在漢語里，意為光輝燦爛。本田中國本部長五十嵐雅行表示，本田用“燁”作為品牌名稱，有“璀璨、閃耀”之意，旨在讓駕駛者能夠盡情享受駕駛的樂趣，釋放內心深處的渴望，讓每個人的個性都能閃耀，激發本真。

在五十嵐雅行看來，燁”品牌車型是基于中國用戶打造，也是Honda中國電動化變革的象征之作，相信其一定會成為開啟新時代序幕的純電動產品。

他介紹，“燁”品牌由Honda中國年輕的研發團隊自主設計，承襲了Honda長期以來以人為本、駕駛的樂趣、操控的樂趣、MM理念的造車理念，并集結了全球領先的中國技術和優勢資源，為中國消費者提供更好開、更有趣、更有范的全新價值體驗。

按照本田中國的規劃，“燁 S7”和“燁 P7”是“燁”品牌第一彈車型，計劃于2024年末開始上市；“燁 GT CONCEPT”是“燁”品牌第二彈車型，計劃于2025年上市。到2027年，將累計推出6款新車。到2035年，本田純電動車在中國市場的銷售占比將達到達100%。

新的電動車如何打造？本田介紹，新車將采用全新開發的智能高效純電“W”架構，W”架構提供單電機后輪驅動和雙電機四輪驅動，以及高度拓展性的FoD服務，同時，本田也將與寧德時代、華為、航盛、科大訊飛等中國供應商合作。

配置方面，“燁”品牌車型將搭載bose頭枕揚聲器、翻毛皮座椅、無邊框車門、香氛系統等。

業內人士認為，“燁”品牌的亮相意味著本田將在中國加速電動化、智能化變革，不過中國新能源汽車市場的競爭目前已經進入瘋狂“內卷”狀態，無論哪個細分市場都有大量競爭車型，對于本田的“燁”品牌來說，要想闖出一條新路，壓力不會小。


抱團合作研發汽車芯片

豐田、本田、瑞薩電子等12家知名日本企業宣布將合作開發高性能汽車芯片。這一合作旨在提高汽車芯片的性能，降低成本，并增強日本在全球汽車半導體市場的競爭力。

隨著汽車技術的不斷發展，汽車芯片已成為現代汽車的重要組成部分。高性能的汽車芯片可以提高汽車的燃油效率、減少排放、提高安全性，并提供更多的智能駕駛功能。然而，由于全球半導體供應短缺和日本在全球汽車半導體市場中的份額下降，日本企業開始意識到合作開發高性能汽車芯片的必要性。

此次合作涉及的企業包括豐田、本田、日產、馬自達等汽車制造商，以及瑞薩電子、電裝、富士通等半導體和信息技術企業。這些企業將共同投資研發，并分享技術和知識產權。他們計劃在未來幾年內開發出具有競爭力的汽車芯片，并力爭將這些芯片應用到各自的汽車產品中。

這一合作對日本汽車產業和全球汽車半導體市場都具有重要意義。首先，合作將提高日本汽車芯片的性能和降低成本，從而提高日本汽車的競爭力。其次，合作將增強日本在全球汽車半導體市場的地位，并減少對外部供應商的依賴。此外，合作還將促進技術創新和人才培養，為未來的汽車技術發展奠定基礎。

然而，這一合作也面臨著一些挑戰。首先，隨著汽車行業向智能化、電動化方向發展，對汽車芯片的需求也在不斷增長。這需要合作企業在研發過程中保持敏銳的市場洞察力，并及時調整產品方向。其次，由于各家企業的技術和業務領域不同，如何實現技術共享和知識產權保護將成為合作中的一大難題。此外，全球半導體供應短缺問題也需要合作企業共同應對，以確保芯片的穩定供應。