1、全球制造業(yè)溫和復蘇，穩(wěn)定性待鞏固

4月，全球經(jīng)濟指數(shù)同比有所放緩，不確定性仍存。具體看，除中國外，包括美國、歐盟、日本及韓國等主要經(jīng)濟體在榮枯平衡線之下，全球經(jīng)濟復蘇不均衡的矛盾仍較為突出。

4月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)維持穩(wěn)定，改善明顯

2024年1-3月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，出口持續(xù)回升，效益繼續(xù)改善，投資保持較高增速，地區(qū)間營收分化明顯。

2024年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售持續(xù)回升，國產(chǎn)替代加速

根據(jù)最新SIA數(shù)據(jù)，3月全球半導體行業(yè)銷售額為459.1億美元，同比增長15.2%，環(huán)比降幅收窄。數(shù)據(jù)表明，半導體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復蘇。

2024年最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

2024年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，3月中國集成電路進出口同比增長穩(wěn)定，出口額增長明顯。隨著國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進，中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯。

2023年中國集成電路細分產(chǎn)品進出口情況

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，4月費城半導體指數(shù)（SOX）下降5.82%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌1.75%。當前國內(nèi)外投資者對市場預期有一定波動。

4月費城及申萬半導體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

1、整體芯片交期趨勢

4月，全球芯片交期趨于穩(wěn)定，交期受庫存及需求影響有小幅波動。

4月芯片交期趨勢

資料來源：SFG、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從4月各供應商看，模擬芯片整體交期持續(xù)回落，以ADI、ST等為代表廠商在信號鏈、多源模擬/電源、開關(guān)穩(wěn)壓器、接口芯片等基本恢復已正常供應；分立器件大多數(shù)產(chǎn)品價格保持穩(wěn)定，Vishay、Infineon、ST及onsemi等交期持續(xù)縮短；通用MCU價格趨于穩(wěn)定，Infineon、ST及Renesas等車規(guī)級MCU交期均超過40周，MCU市場兩極分化延續(xù)；FPGA、射頻整體趨穩(wěn)，存儲維持量價齊升走勢。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

4月訂單及庫存情況

具體來看，消費類訂單緩慢回升，庫存改善；汽車庫存有所上升，需求穩(wěn)定；工業(yè)及通信訂單低迷，庫存較高；新能源庫存去化接近尾聲，需求上升；AI相關(guān)需求維持高景氣度。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

設備/材料需求分化，代工產(chǎn)能低迷，原廠訂單弱勢回升，終端持續(xù)改善。

1、半導體上游廠商

4月，硅晶圓需求仍舊低迷，設備需求分化，中國市場景氣度較高。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

4月，汽車頭部原廠訂單放緩，工業(yè)訂單價格壓力增加，AI供應鏈需求上升，存儲原廠產(chǎn)能及訂單回升明顯。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

4月，整體晶圓代工訂單需求低迷，但價格趨于穩(wěn)定。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

4月，行業(yè)廠商訂單及營收改善明顯，產(chǎn)能利用率持續(xù)回升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

4月，行業(yè)需求仍存在波動，但全年預期良好。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

4月，中國成為今年工控廠商重點布局市場，華為智駕系統(tǒng)合作用戶快速增長，XR和TWS等終端訂單需求回升。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

4月，華為新機發(fā)布利好國產(chǎn)手機供應鏈，PC出貨量持續(xù)回升，XR需求被動明顯。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

4月，電動汽車市場進入存量競爭格局，強者恒強加劇。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

4月，國產(chǎn)工業(yè)機器人市占率提升，但市場競爭加劇。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

4月，光伏供應鏈需求維持高景氣度，2024年需求預期樂觀。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

4月，儲能供應鏈需求走出低谷，庫存去化接近尾聲，下半年需求加速回升。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

4月，AI服務器訂單需求旺盛，供不應求態(tài)勢延續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

4月，通信行業(yè)裁員持續(xù)，關(guān)注政策對于通信供應鏈影響。

資料來源：芯八哥整理

1、機遇

4月，工業(yè)領域核心芯片國產(chǎn)替代加速，看好HBM為代表的AI核心品類需求，關(guān)注模擬芯片頭部廠商提出的利好預判。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

4月， 關(guān)注近期PMIC、MCU等汽車及工業(yè)用芯片需求風險，警惕通信領域相關(guān)芯片政策導致的供應鏈波動風險。

資料來源：芯八哥整理

4月，上游晶圓代工產(chǎn)能及價格觸底態(tài)勢明顯，以消費類為代表需求復蘇對終端需求提振顯著，但需關(guān)注汽車領域庫存有所上升。芯八哥認為，2024年上半年半導體行業(yè)弱勢復蘇態(tài)勢明確，下半年行業(yè)回升趨勢明顯。芯八哥建議，當前終端需求多為結(jié)構(gòu)性回暖，消費類等領域回暖趨勢仍需謹慎樂觀看待，工業(yè)、通信及汽車等國產(chǎn)替代空間巨大，但競爭激烈態(tài)勢預計仍將長期持續(xù)。