5月18日晚，深科技發(fā)布公告，公司成功向17名投資者非公開發(fā)行8932.82萬股，募集資金總額14.74億元。公司在公告中表示，本次發(fā)行募集資金投資項目實施后，將進一步增強在存儲芯片封裝測試及模組制造領域的生產能力，提升核心競爭力。

　　引入“豪華”股東陣容

　　2020年全年實現歸母凈利潤8.6億元，同比增長143.3%；今年一季度實現歸母凈利潤2億元，同比增長146%……接連交出優(yōu)秀業(yè)績“答卷”的深科技，本次非公開發(fā)行吸引了國內外眾多知名機構的熱情參與。

　　公告顯示，截至2021年4月21日，本次非公開發(fā)行共24名投資者參與詢價申購，累計認購量21.08億元，認購倍數達1.43倍。最終成功參與認購的17名投資者中，既有廣東省國資公司，也有合肥市國資公司，還有中金公司（601995）、摩根大通、國泰君安證券、粵開證券等國內外知名投行，以及富榮基金、諾德基金、中商北斗資管等知名公私募。本次非公開發(fā)行完成后，深科技的前十大股東將新增數名更加穩(wěn)定的產業(yè)資本和著名的投資機構，股東結構顯著優(yōu)化。

　　統(tǒng)計數據顯示，去年2月定增新規(guī)發(fā)布以來，全市場半導體行業(yè)公司共有15單現金類競價非公開發(fā)行項目，平均發(fā)行折扣為83.21%。深科技本次發(fā)行價為16.50元/股，折扣為89.14%，在今年進行發(fā)行的6單項目中排名第一，折扣率最高，且在全部15單項目中排名第四，展示出公司良好的基本面及較強的資本市場影響力。

　　助推公司實現戰(zhàn)略升級

　　公告透露，本次發(fā)行主要圍繞深科技發(fā)展戰(zhàn)略布局展開，募集資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”。該項目將主要建設包括DRAM存儲芯片封測、存儲模組、NAND存儲芯片封裝業(yè)務，預計全部達產后月產能分別4800萬顆、246萬條、320萬顆。

　　記者了解到，深科技今年開局良好，存儲芯片封測業(yè)務一直處于滿負荷生產中；硬盤磁頭、盤基片繼續(xù)保持硬盤領域優(yōu)勢地位；高端制造主要業(yè)務平穩(wěn)發(fā)展，消費電子業(yè)務重組整合持續(xù)推進中；自有產品智能電表業(yè)務再創(chuàng)佳績。合肥存儲先進封測及模組制造項目正在快速推進，合肥一期廠房將于6月底封頂，今年底投入生產并形成有效產能。

　　深科技表示，本項目實施后，公司將進一步增強在存儲芯片封裝測試及模組制造領域的生產能力，助推公司實現戰(zhàn)略升級、縱向一體化的業(yè)務布局，優(yōu)化產品結構，鞏固市場地位，提高抵御市場風險的能力，提升公司的核心競爭力，增強公司主營業(yè)務盈利能力，促進公司的長期可持續(xù)發(fā)展。