昂筠國際成為IC載板超薄銅箔關鍵供應商，圖為IC載板可撕型超薄銅箔。昂筠國際

IC載板裡的關鍵材料除了ABF之外，還有最關鍵的材料就是超薄銅箔，而目前市場上最搶手的IC載板用超薄銅箔，是由日本大廠所掌握。而擁有核心制程卷對卷真空濺鍍、水平式長銅技術(shù)的昂筠國際，歷經(jīng)3年開發(fā)成功，擁有別于日商的技術(shù)，採用物理濺鍍薄膜作為離型層，并取得發(fā)明專利且進入量產(chǎn)，銅箔厚度3um及5um，獲載板廠青睞，批量生產(chǎn)中，可望年底放大產(chǎn)能。

昂筠是軟性基板材料制造廠，將參加2024 touch Taiwan智慧顯示器展，24~26日在南港展覽館，藉由兩項核心技術(shù)開發(fā)出四大類明星產(chǎn)品，包括：電子導熱材料-石墨銅箔散熱膜、無膠型軟性銅箔基板（2L-FCCL）、觸控用ITO導電膜、IC載板用超薄銅箔等。亦提供柔性高分子塑膠基材濺鍍奈米金屬或是複合金屬箔濺鍍的代工服務，可作為輕薄型柔性電極材料使用。

昂筠國際業(yè)務副總蔡文和表示，他們開發(fā)出的IC載板用超薄銅箔、無膠型軟性銅箔基板（2L-FCCL），更有利于客戶往細線路發(fā)展，軟板FPC有朝愈來愈細的趨勢發(fā)展，尤其昂筠的技術(shù)優(yōu)勢是利用真空濺鍍技術(shù)，在可剝離層表現(xiàn)上相當穩(wěn)定。

IC載板用超薄銅箔的市場商機有多大？蔡文和說，估計可達百億規(guī)模，昂筠正朝5-10%的市場佔比努力。廠內(nèi)真空濺鍍現(xiàn)有9條產(chǎn)線，每月產(chǎn)出量可達10萬平方公尺以上，目前接單已近滿載，而載板超薄銅箔產(chǎn)線還在擴廠中，預計下半年會有大幅成長，以載板超薄銅箔的每月產(chǎn)能是1萬5千平方公尺，預計再擴增兩條生產(chǎn)線，可達到一個月5萬平方公尺。

此外，蔡文和表示，在IC載板薄銅制造上昂筠全制程生產(chǎn)設備皆自主開發(fā)研究成功，技術(shù)設備全由廠內(nèi)自制，可快速擴廠而不受外商控制，超薄銅箔將在2024年下半大放異彩；而觸控用ITO透明導電膜，隨著庫存去化大廠開始拉貨，不與中國市場做低價競爭，而是專注于工控產(chǎn)業(yè)，少量多樣形式發(fā)展。