2月6日晚間，中芯國際發布業績公告稱，2023年實現營業總收入452.5億元，同比下降8.61%；歸屬于母公司股東的凈利潤48.23億元，同比下降60.25%，歸屬于母公司股東的每股凈資產為17.93元。

而根據四季度業績快報，中芯國際四季度營收121.52億元，同比增長3.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤11.48億元，同比下降58.2%。毛利為22.88億元，毛利率為18.8%。

中芯國際公告稱，2023年全年，公司凈利潤同比減少主要是由于：過去一年，半導體行業處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了集團2023年度的財務表現。

按應用分類，手機業務的貢獻額有了較大提升，中芯國際2023年四季度收入占比分別為：智能手機30.2%、計算機/平板30.6%、消費電子22.8%、智能家居8.8%、汽車/工業7.6%?？v觀各地區的營收貢獻占比，來自中國區的營收占比為80.8%；美國區的占比為15.7%，歐亞區占比為3.5%。

此外，在外部環境無重大變化的前提下，中芯國際給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低于可比同業的平均值，同比中個位數增長。資本開支與 2023 年相比大致持平。

值得注意的是，就在中芯國際發布年度業績的同時，華虹半導體也發布了業績報告，2023年第四季度，華虹半導體銷售收入4.554億美元，上年同期為6.301億美元，同比下降27.7%；全年實現銷售收入22.861億美元，上年同期為24.75億美元，同比下降7.6%，全年毛利率為21.3%。

但對于未來發展，華虹半導體方面則保持樂觀。 華虹半導體總裁兼執行董事唐均君在評論業績時表示，2023年市場形勢低迷，對全球半導體產業來說是極富挑戰的一年。但隨著產業鏈去庫存的持續，以及新一代通信、物聯網等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現提振信號，公司與之相關的圖像傳感器、電源管理等產品均在第四季度有較好的表現，預計2024年整體情況好于2023年。

據了解華虹半導體則預計2024年第一季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元，毛利率約在3%至6%。

由此從兩大晶圓代工龍頭的業績來看，受市場形勢低迷的影響，2023年業績同比均有所下滑。但展望2024年，兩家公司都表態積極，料將好于2023年。


上半年成熟制程晶圓代工報價將下跌10%！

據臺媒《經濟日報》報道稱，今年上半年成熟制程晶圓代工需求仍較弱，部分晶圓代工廠一季度成熟制程晶圓代工報價下降中個位數百分比（4%至6%），并且隨著中國大陸成熟制程產能的持續開出，預計二季度成熟制程晶圓代工報價將繼續下跌，使得上半年累計降幅達10%左右。

有芯片設計廠商指出，過往赴大陸晶圓廠投片的芯片設計業者，以驅動芯片最為大宗，近期部分電源管理芯片廠也逐漸增加下單給大陸廠商。目前兩岸的晶圓代工報價，最大差距高達20%至30%左右。

對于這波晶圓代工成熟制程降價，不具名的芯片設計業高層透露，臺系晶圓廠降幅至少低個位數百分比（1%至3%），大陸廠商則下降了中個位數百分比（4%至6%），如果訂單量大，價格可以談得更低，或是有不同折扣方式。

隨著大陸晶圓廠成熟制程產能持續增加，疊加補貼等因素，因此在價格策略上也頗有彈性，只要客戶愿意給出一定數量訂單，高于變動成本以上的價格都可以談，因此今年二季度成熟制程晶圓代工報價確實還有持續降價的空間。

以成熟制程來說，有芯片設計廠提到，高壓28nm制程仍供不應求，甚至可以漲價，但40nm與55nm制程，在產能增加速度快于需求回溫的情況下，基本上就只有降價。

不過，相較于大陸晶圓代工業者祭出積極的價格策略，臺系晶圓代工廠對價格則相對有所堅持。

世界先進強調，近期來自大陸同業的價格壓力確實不小，但該公司不準備打價格戰，甚至可望掌握歐美客戶的轉單機會，今年仍以溫和成長為目標。


預計今年晶圓代工產業年增12%

2023年，全球宏觀經濟仍處于下行周期。半導體周期與全球經濟周期具有較高的相關性，智能手機和個人電腦等需求減弱，半導體行業經歷結構性供需調整。全球半導體庫存的消耗速度整體慢于各產業環節的生產和采購速度，芯片庫存仍處于高位。2023年下半年，伴隨手機、穿戴類設備、個人電腦、智能應用等新品發佈，以及宏觀經濟回暖預期，行業逐步顯現復蘇跡象。

中芯國際表示，半導體產業面對的下游行業范圍較廣，各細分應用領域的復蘇周期存在一定的差異。從產品大類來看，存儲芯片是2023年半導體市場下行的主要領域，而邏輯、模擬、光電、傳感、分立器件領域的需求下降幅度相對有限。伴隨一些先導產業對智能化和自動化應用的推廣，一些細分領域的需求不降反升，成為晶圓代工企業逆勢增長的機遇。

從存儲芯片領域看，自去年下半年起，隨著供應商減產策略有效進行，下游部分需求拉升，存儲芯片價格開始上揚。不過今年第二季存儲芯片價格趨勢走向不一，據TrendForce集邦咨詢最新預估，NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%；而DRAM則合約價季漲幅將收斂至3~8%。

從晶圓代工產業營收來看，據TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢表示，在AI相關需求的帶動下，前十大晶圓代工營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進制程訂單穩健，年增率將大幅優于產業平均。